[发明专利]一种银浆及其制备方法与应用

说明书

本发明公开一种银浆及其制备方法与应用，银浆包括以下质量份原料：导电粉体700‑1000份、树脂A40‑120份、树脂B80‑160份、溶剂92‑120份、固化剂20‑28份、偶联剂1‑3份、消泡剂1‑3份；本发明银浆可以低温固化，具有很好的流动性，固含量高，灌孔效果好，电阻率低，采用丝网印刷的方式，操作简单，适合规模化生产。

技术领域

本发明涉及一种银浆及其制备方法与应用，属于导电材料领域。

背景技术

随着电子元器件和集成电路的发展，人们对便携式电子设备的要求越来越高，智能卡的应用也越来越广泛，其在金融、移动支付、电信、物流、社保、银行等领域都得到广泛应用。

为了减小智能卡体积，一般使用双面导电载带，双面导电载带需要在盲孔中填充导电体进行导通。电子元器件和集成电路的发展相应的就需要新的电极浆料、介质浆料和灌孔浆料等电子浆料与其相匹配。一般来说，焊锡膏焊接峰值温度较高，可能导致材料变形、电子元器件的热损伤和内应力的形成，损害元器件的完整性。常规的电子浆料固含量偏低，灌孔效果不太好，双面载带的连接效果不理想。铜粉末容易被氧化，导电铜浆料会影响智能卡的使用寿命。

发明内容

本发明提供一种银浆，包括以下质量份的原料：导电粉体700-1000份、树脂A40-120份、树脂B80-160份、溶剂92-120份、固化剂20-28份、偶联剂1-3份、消泡剂1-3份。

所述导电粉体为片状银粉、球形银粉、银包铜粉、铜粉、镍粉中的一种或多种任意比例混合，导电粉体的尺寸1-6μm，振实密度为3-5g/cm³。

所述树脂A为聚酚氧树脂，聚酚氧树脂重均分子量Mw为10000-100000，优选30000-60000；聚酚氧树脂具有很好的流动性，有利于电子浆料的灌孔。

所述树脂B为环氧树脂，环氧树脂的环氧当量为160-190，优选低粘度的双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂中的一种或多种任意比例混合，环氧树脂可以提供耐酸碱性能，固化后硬度高，附着力好。

所述溶剂为N-甲基吡咯烷酮、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、N,N-二甲基甲酰胺、乙二醇丁醚、二乙二醇单甲醚、己二酸二甲酯、己二酸二乙酯中的一种或多种任意比例混合。

所述固化剂为固化剂A和固化剂B任意比例混合的混合物，固化剂A为科思创BL3175或三井化学TAKENATE XB-G282，固化剂B为味之素MY-24、味之素MY-H、味之素PN-23、味之素PN-40、甲基四氢苯酐、甲基纳迪克酸酐、初创应用材料公司的ICAM-8409中的一种或多种任意比例混合。

所述偶联剂为KH550、KH551、KH560、KH570、KH602、KH792中的一种或多种任意比例混合。

所述消泡剂为BYK088、BYK053、BYK1790、Defom6800、TEGO Airex 986中的一种或或多种任意比例混合。

本发明还提供所述银浆的制备方法，具体步骤如下：

取树脂A分两次等量加入到溶剂中，50-70℃搅拌溶解均匀，降温至低于30℃，加入树脂B、固化剂、偶联剂、消泡剂，搅拌2-4h，再加入导电粉体，搅拌3-5h，将搅拌好的混合物经三辊研磨机研磨，过400目的聚酯网得到银浆。

本发明还提供所述银浆在智能卡载带灌孔上的应用，所述银浆可以低温固化，具有很好的流动性，固含量高，灌孔效果好，电阻率低，可以在智能卡载带灌孔上进行很好的应用。

本发明采用丝网印刷的方式，操作简单，适合规模化生产。

附图说明

图1为本发明智能卡载带灌孔前的结构示意图；