[发明专利]一种COB灯带的制作方法在审
| 申请号： | 202010233312.2 | 申请日： | 2020-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN111271617A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 林国仕 | 申请（专利权）人： | 江门罗普来特照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/90 | 分类号： | F21K9/90;F21K9/20;F21K9/64 |
| 代理公司： | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人： | 何办君 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cob 制作方法 | ||
1.一种COB灯带的制作方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤(1)：在柔性线路板上点涂锡膏，然后按先后顺序将贴片电阻及LED芯片放置在点涂的锡膏上，制得待焊接柔性线路板；
步骤(2)：将待焊接柔性线路板置于回流焊设备中，调节回流焊设备的各段温度和链速，然后对待焊接柔性线路板进行回流焊制得已焊接柔性线路板；
步骤(3)：对步骤(2)的已焊接柔性线路板进行检测，对不发光的LED芯片进行修复或更换，对不正常工作的贴片电阻进行修复或更换；
步骤(4)：根据需要的色温进行配粉作业制成荧光胶，然后使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接柔性线路板的贴片电阻及LED芯片上，制得已封装柔性线路板；
步骤(5)：将步骤(4)的已封装柔性线路板置于烤箱中进行烘烤；
步骤(6)：将步骤(5)烘烤后的已封装柔性线路板进行切割，然后对接拼成需要长度的COB灯带。
2.根据权利要求1所述的COB灯带的制作方法，其特征在于：所述步骤(1)中的LED芯片倒装放置在点涂的锡膏上。
3.根据权利要求1所述的COB灯带的制作方法，其特征在于：所述步骤(2)中，回流焊制的流焊炉温度为225℃～245℃。
4.根据权利要求1所述的COB灯带的制作方法，其特征在于：所述步骤(4)中的荧光胶体布满荧光粉颗粒和光扩散粉颗粒。
5.根据权利要求1所述的COB灯带的制作方法，其特征在于：所述步骤(4)中的荧光胶为透明硅胶或透明AB胶。
6.根据权利要求1所述的COB灯带的制作方法，其特征在于：所述步骤(4)中的荧光胶的覆盖宽度为2mm～18mm，覆盖厚度为0.5mm～4.5mm。
7.根据权利要求1所述的COB灯带的制作方法，其特征在于：所述步骤(4)中的烤箱温度为115℃～125℃。
8.根据权利要求1所述的COB灯带的制作方法，其特征在于：所述柔性线路板的下表面设有双面胶。
9.根据权利要求1所述的COB灯带的制作方法，其特征在于：所述柔性线路板为FPC线路板。
10.根据权利要求1所述的COB灯带的制作方法，其特征在于：所述COB灯带的长度为0.5m～5m。
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