[发明专利]导电膜及其制备工艺、极片和电池在审
申请号: | 202010233536.3 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN114023971A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 吴婷婷;冯俊敏;张万财 | 申请(专利权)人: | 深圳市海瀚新能源技术有限公司 |
主分类号: | H01M4/66 | 分类号: | H01M4/66;H01M4/13 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 付兴奇 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 及其 制备 工艺 电池 | ||
1.一种导电膜,具有多层结构,其特征在于,包括基膜和依次设置于所述基膜的功能层和保护层,所述基膜为改性双向拉伸聚丙烯薄膜;
所述基膜的机械方向的拉伸强度不小于200MPa,所述基膜的机械方向的断裂延伸率不小于75%。
2.根据权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述基膜的机械方向的拉伸强度为220-260MPa。
3.根据权利要求1或2所述的导电膜,其特征在于,所述基膜的制备方法包括:采用双向同步拉伸工艺,在幅宽方向的拉伸倍率为8-10倍、机械方向的拉伸倍率不小于6.2倍的条件下,对聚丙烯薄膜进行双向同步拉伸。
4.根据权利要求3所述的导电膜,其特征在于,所述基膜的幅宽方向的拉伸倍率为8-8.5倍,机械方向的拉伸倍率为6.5-6.8倍。
5.根据权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述基膜的厚度为2.0-8.0μm。
6.根据权利要求5所述的导电膜,其特征在于,所述基膜的厚度为3-3.3μm时,所述基膜的机械方向的断裂延伸率不小于75%;
或所述基膜的厚度为3.4-3.8μm时,所述基膜的机械方向的断裂延伸率不小于80%;
或所述基膜的厚度为4-5μm时,所述基膜的机械方向的断裂延伸率不小于90%。
7.根据权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述导电膜还包括设置于所述基膜和所述功能层之间的粘结层和过渡层,所述粘结层和所述过渡层依次设置于所述基膜。
8.一种极片,其特征在于,包括如权利要求1至7任一项所述的导电膜和涂覆于所述导电膜上的活性材料。
9.一种电池,其特征在于,包括壳体、电芯、绝缘件以及顶盖组件,所述电芯收容于所述壳体的内部,所述绝缘件设置于所述电芯与所述壳体之间,所述顶盖组件盖设于所述壳体,且通过极耳与所述电芯连接;
所述电芯包括如权利要求8所述的极片。
10.一种如权利要求1至7任一项所述的导电膜的制备工艺,其特征在于,包括:
对铸片进行双向同步拉伸得到膜材,幅宽方向的拉伸倍率为8-10倍,机械方向的拉伸倍率不小于6.2倍,再对拉伸后的膜材进行收卷静置老化得到所述基膜;
在所述基膜的表面依次形成所述功能层和所述保护层。
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