[发明专利]一种可同步无极调节回转半径的平动机构及齿轮加工装置

权利要求书

1.一种可同步无极调节回转半径的平动机构，其特征在于，包括：支撑座(10)，所述支撑座(10)上设置有多个滚柱(11)；副刀盘(20)，所述副刀盘(20)位于所述滚柱(11)之间；主刀盘(30)，所述主刀盘(30)位于所述副刀盘(20)的上方，所述主刀盘(30)和所述副刀盘(20)不同轴；连杆(40)，所述连杆(40)的两端分别与第一连杆轴(21)和第二连杆轴(31)固定连接，所述第一连杆轴(21)与所述副刀盘(20)滑动连接，所述第二连杆轴(31)与所述主刀盘(30)滑动连接；输入轴(50)，所述输入轴(50)与所述主刀盘(30)连接；半径调节装置(60)，用于调节所述第二连杆轴(31)与所述主刀盘(30)的中心之间的距离，所述半径调节装置(60)包括与主刀盘(30)同轴的转盘(72)，所述转盘(72)上具有容纳所述第二连杆轴(31)的第三滑动槽(711)，所述第三滑动槽(711)不沿转盘(72)的径向延伸；

所述副刀盘(20)包括副内环体(22)和副外环体(23)，所述副内环体(22)和所述副外环体(23)通过副轮辐板(24)连接；所述副轮辐板(24)上设置有第一滑动槽(25)，所述第一滑动槽(25)用于安装所述第一连杆轴(21)；

所述主刀盘(30)包括主内环体(32)和主外环体(33)，所述主内环体(32)和所述主外环体(33)通过主轮辐板(34)连接；所述主轮辐板(34)上设置有第二滑动槽(35)，所述第二连杆轴(31)穿过所述第二滑动槽(35)，使得所述第二连杆轴(31)位于所述主刀盘(30)的两侧；

所述第一滑动槽(25)沿副刀盘(20)的径向方向分布，所述第二滑动槽(35)沿主刀盘(30)的径向方向分布。

2.如权利要求1所述的一种可同步无极调节回转半径的平动机构，其特征在于，所述第三滑动槽(711)的数量和所述第二连杆轴(31)的数量相同。

3.如权利要求1所述的一种可同步无极调节回转半径的平动机构，其特征在于，所述转盘(72)为蜗轮，且所述转盘(72)的直径和所述主刀盘(30)的直径相等。

4.如权利要求3所述的一种可同步无极调节回转半径的平动机构，其特征在于，所述主刀盘(30)上设置有连接耳(38)，所述连接耳(38)上安装有蜗杆(71)，所述蜗轮和所述蜗杆(71)啮合。

5.如权利要求1所述的一种可同步无极调节回转半径的平动机构，其特征在于，所述支撑座(10)上还具有输入轴第一安装孔(12)，所述输入轴第一安装孔(12)与所述主刀盘(30)同轴。

6.一种齿轮加工装置，其特征在于，包括齿轮加工机构(100)和如权利要求1-5之一所述的可同步无极调节回转半径的平动机构，所述齿轮加工机构(100)安装在所述第二连杆轴(31)上。