[发明专利]一种带导流盖的高温共晶点坩埚有效

专利信息
申请号: 202010233789.0 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN111282608B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 孟苏;蔡静;张学聪;董磊;刘裕盛 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所
主分类号: B01L3/04 分类号: B01L3/04
代理公司: 北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙) 11639 代理人: 邬晓楠
地址: 100095*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 导流 高温 共晶点 坩埚
【权利要求书】:

1.一种带导流盖的高温共晶点坩埚,其特征在于:外形与辐射测温领域的高温共晶点坩埚外形保持一致,包括坩埚盖(1)、导流盖(2)、石墨衬套(3)和坩埚主体(4);为安装导流盖(2),略缩短坩埚内部衬套,导流盖(2)与衬套匹配安装;导流盖(2)内锥直径与衬套内径完全一致,根据预留的膨胀裕量计算内锥的高度,同时尽量保持内锥顶角与黑体腔顶角基本一致;

在导流盖(2)的引导作用下,熔融态共晶体向上端空隙处流动,减小作用在坩埚盖(1)上的推力,对坩埚主体(4)与坩埚盖(1)连接的位置起到保护;由于熔融态共晶体被引导至黑体腔上端的空隙,减小共晶体熔化后作用在黑体腔处的浮力差,从而在保护坩埚盖(1)与坩埚主体(4)连接处的同时,还能够对黑体腔起到保护作用。

2.如权利要求1所述的一种带导流盖的高温共晶点坩埚,其特征在于:所述辐射测温用的坩埚为国际温度咨询委员会CCT规定的坩埚。

3.如权利要求2所述的一种带导流盖的高温共晶点坩埚,其特征在于:在导流盖(2)外侧设有凹槽,凹槽宽度与衬套厚度一致,使衬套能够插入凹槽中,避免熔融态共晶体粘连在导流盖(2)和石墨衬套(3)连接处;导流盖(2)与石墨衬套(3)在坩埚内形成一个与黑体腔外形相似的空间,所述与黑体腔外形相似的空间用于高温共晶体的灌注。

4.如权利要求3所述的一种带导流盖的高温共晶点坩埚,其特征在于:所述膨胀裕量为10%;为了使预留容积达到10%,略减少共晶体灌注量。

5.如权利要求4所述的一种带导流盖的高温共晶点坩埚,其特征在于:所述导流盖(2)锥顶角角度与黑体腔锥顶角基本保持一致指盖锥顶角角度与黑体腔锥顶角关系满足空间保形要求;所述空间保形指坩埚内灌注高温共晶体的空间形状与黑体腔形状相似。

6.如权利要求1、2、3、4或5所述的一种带导流盖的高温共晶点坩埚,其特征在于:工作方法为,当进行高温共晶点灌注试验时,坩埚是铅垂姿态,故在重力的作用下共晶体基本均匀分布在黑体腔周围;进行高温共晶点复现试验时,将坩埚水平放置,共晶体熔化后变为具有流动性的熔融态;在导流盖(2)的引导作用下,熔融态共晶体向上端空隙处流动,减小作用在坩埚盖(1)上的推力,对坩埚主体(4)与坩埚盖(1)连接的位置起到保护;由于熔融态共晶体被引导至黑体腔上端的空隙,减小共晶体熔化后作用在黑体腔处的浮力差,从而在保护坩埚盖(1)与坩埚主体(4)连接处的同时,还能够对黑体腔起到保护作用。

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