[发明专利]电容器阵列以及复合电子部件有效
申请号: | 202010233923.7 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111755251B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 古川刚史 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G9/08 | 分类号: | H01G9/08;H01G9/012 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴云龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容器 阵列 以及 复合 电子 部件 | ||
1.一种电容器阵列,具备:
多个固体电解电容器元件,将一片固体电解电容器片分割而成;
片状的第1密封层;和
片状的第2密封层,
所述固体电解电容器片具备:阳极板,由阀作用金属构成;多孔质层,设置在所述阳极板的至少一个主面;电介质层,设置在所述多孔质层的表面;和阴极层,包含设置在所述电介质层的表面的固体电解质层,所述固体电解电容器片具有在厚度方向上相对的第1主面以及第2主面,
所述多个固体电解电容器元件各自的所述第1主面侧配置在所述第1密封层上,
所述第2密封层配置为从所述第2主面侧覆盖所述第1密封层上的所述多个固体电解电容器元件,
所述固体电解电容器元件之间通过狭缝状的片材除去部进行分割,
在沿着所述片材除去部延伸的方向上的区域上配置有至少一个固体电解电容器元件。
2.根据权利要求1所述的电容器阵列,其中,
从所述第2密封层的底面到各个所述固体电解电容器元件的所述阳极板的距离是恒定的。
3.根据权利要求1或2所述的电容器阵列,其中,
所述片材除去部的宽度为15μm以上且500μm以下。
4.根据权利要求3所述的电容器阵列,其中,
所述片材除去部的宽度为200μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的电容器阵列,其中,
所述片材除去部的纵横比为10以上,所述纵横比是长度/宽度的比率。
6.根据权利要求1或2所述的电容器阵列,其中,
所述片材除去部的至少一部分配置为不设在整个电容器阵列。
7.根据权利要求1或2所述的电容器阵列,其中,
所述片材除去部具有宽度从所述固体电解电容器元件的一个主面朝向另一个主面变小的锥形。
8.根据权利要求7所述的电容器阵列,其中,
所述多孔质层设置在所述阳极板的两个主面,
所述锥形不到达所述固体电解电容器元件的另一个主面侧的所述多孔质层。
9.根据权利要求1或2所述的电容器阵列,其中,
所述多个固体电解电容器元件包含电容部的面积不同的两种以上的固体电解电容器元件。
10.根据权利要求1或2所述的电容器阵列,其中,
所述多个固体电解电容器元件包含电容部的平面形状不是矩形的固体电解电容器元件。
11.根据权利要求1或2所述的电容器阵列,其中,
在所述固体电解电容器元件与所述第1密封层或者所述第2密封层之间还具备应力缓解层。
12.根据权利要求11所述的电容器阵列,其中,
所述应力缓解层还设置在所述片材除去部内。
13.根据权利要求11所述的电容器阵列,其中,
所述应力缓解层由绝缘性树脂构成。
14.根据权利要求11所述的电容器阵列,其中,
所述应力缓解层的透湿性比所述第1密封层以及所述第2密封层中的至少一者低。
15.根据权利要求1或2所述的电容器阵列,其中,
所述多孔质层是形成在所述阳极板的表面的蚀刻层。
16.一种复合电子部件,具备:
权利要求1~15中的任一项所述的电容器阵列;
外部电极,设置在所述电容器阵列的所述第1密封层或者所述第2密封层的外侧,并与所述电容器阵列的所述阳极板以及所述阴极层各自连接;和
电子部件,与所述外部电极连接。
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