[发明专利]一种导电弹波与音圈、端子的连接结构及连接方法

权利要求书

1.一种导电弹波与音圈、端子的连接结构，包括支架（1）、音圈（10）、导电弹波（11）以及两个端子，其特征在于：

所述音圈（10）的外表面设置有两个导电片（100），所述导电弹波（11）包括弹波（110）和贴合于所述弹波（110）上表面的两根锦丝线（111），所述弹波（110）中心设置有中孔，所述音圈（10）贯穿所述中孔；所述弹波（110）贴合所述中孔的圆周边缘处设置有两个弹波连接端（1101），两根所述锦丝线（111）的同一端均设置有锦丝线第一连接端（1110），一个所述弹波连接端（1101）与一个所述锦丝线第一连接端（1110）相贴合形成第一组合连接端，另一个所述弹波连接端（1101）与另一个所述锦丝线第一连接端（1110）相贴合形成第二组合连接端，所述第一组合连接端、所述第二组合连接端分别与两个所述导电片（100）固定连接；

两根所述锦丝线（111）的另一端均设置有锦丝线第二连接端（1111），两个所述端子均连接有端子导电片（20）；所述端子导电片（20）的一端设置有导电片连接端（200），所述端子导电片（20）的另一端设置有导电片安装端，所述锦丝线第二连接端（1111）与所述导电片连接端（200）固定连接；所述导电片安装端安装在安装架（3）上，所述安装架（3）设置在所述支架（1）上；

所述安装架（3）具有嵌入部（31）、连接于所述嵌入部（31）的弹性卡扣（32）以及两个定位部（33），两个所述定位部（33）分别与所述嵌入部（31）的两端相连，两个所述定位部（33）上均设置有定位孔。

2.根据权利要求1所述的一种导电弹波与音圈、端子的连接结构，其特征在于：

所述支架（1）上设置有安装部（12），所述安装部（12）具有嵌入槽及连通于所述嵌入槽的卡孔。

3.根据权利要求1所述的一种导电弹波与音圈、端子的连接结构，其特征在于：

所述导电片安装端包括主体部（201）及与所述主体部（201）一端固定连接的连接部（202），所述主体部（201）的另一端固定连接有延伸部（203），所述导电片连接端（200）设置在所述延伸部（203）远离所述主体部（201）的一侧末端，所述主体部（201）上设置有定位凸部，所述连接部（202）上设置有连接孔（204）。

4.根据权利要求3所述的一种导电弹波与音圈、端子的连接结构，其特征在于：

所述连接部（202）相对于所述主体部（201）倾斜设置。

5.一种适用于权利要求1-4任一所述的导电弹波与音圈、端子的连接结构的连接方法，其特征在于：其步骤如下：

S1：将安装架的嵌入部嵌入到安装部的嵌入槽中，并将安装架的弹性卡扣卡入到安装部的卡孔中，完成安装架在支架上的安装；

S2：将两个端子导电片安装端的主体部上的定位凸部分别嵌入到安装架两个连接部上的定位孔中，完成端子导电片在安装架上的安装；

S3：将两个端子导电片的延伸部设置有导电片连接端的一侧伸出到对应安装架的外部，并使两个端子导电片的导电片连接端分别与两根锦丝线的第二连接端焊接，完成锦丝线的一端与端子导电片的连接；

S4：将弹波的两个弹波连接端分别与两根锦丝线上的锦丝线第一连接端贴合后形成两个组合连接端，并使两个组合连接端均与音圈的导电片焊接，完成锦丝线的另一端、弹波与音圈之间的连接。

6.根据权利要求5所述的一种连接方法，其特征在于：

S2中所述的导电片的导电片连接端与两根锦丝线的第二连接端焊接的方法可采用烙铁锡焊或者激光锡焊。

7.根据权利要求5所述的一种连接方法，其特征在于：

S3中所述的两个组合连接端与音圈的导电片焊接的方法可采用烙铁锡焊或者激光锡焊。

8.根据权利要求5所述的一种连接方法，其特征在于：

S4中所述的音圈的导电片的材质采用铜箔或者金或者银。