[发明专利]使嵌入的轨道突出直到不同的高度的部件承载件在审
申请号: | 202010235665.6 | 申请日: | 2020-03-30 |
公开(公告)号: | CN111757590A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 罗兰·维尔芬 | 申请(专利权)人: | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 王晖;吴莎 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 嵌入 轨道 突出 直到 不同 高度 部件 承载 | ||
部件承载件和制造部件承载件的方法,该部件承载件包括:堆叠体,该堆叠体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构;第一导电轨道,该第一导电轨道从由层结构中的一个层结构限定的竖向水平延伸直到第一高度;至少一个第二导电轨道,该至少一个第二导电轨道从由层结构中的上述一个层结构限定的竖向水平延伸直到第二高度,该第二高度大于第一高度;以及至少一个另外的电绝缘层结构,至少一个第一导电轨道和至少一第二导电轨道嵌入在该至少一个另外的电绝缘层结构中。
技术领域
本发明涉及部件承载件和制造部件承载件的方法。
背景技术
在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这种电子部件的日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量不断上涨的情况下,越来越多地采用具有若干电子部件的日益更强大的阵列状部件或封装件,这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接件,在这些接触部之间的间隔越来越小。同时,部件承载件应是机械牢固和电可靠的,以便即使在恶劣条件下也能够运作。还希望部件承载件与高频信号的处理兼容。
发明内容
可能需要具有扩展的功能的简单可制造的部件承载件。
根据本发明的示例性实施方式,提供了一种部件承载件,其中,该部件承载件包括:(特别是层压的)堆叠体,该堆叠体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构;至少一个第一导电轨道,该至少一个第一导电轨道从由层结构中的一个层结构限定的竖向水平延伸(特别是从电绝缘层结构的平面表面延伸)直到第一高度;至少一个第二导电轨道(与至少一个第一导电轨道分开设置),该至少一个第二导电轨道从由层结构中的上述一个层结构限定的(即,相同的)竖向水平延伸直到大于第一高度的第二高度;以及至少一个另外的电绝缘层结构,至少一个第一导电轨道和至少一个第二导电轨道嵌入在该至少一个另外的电绝缘层结构中。
根据本发明的另一示例性实施方式,提供了一种制造部件承载件的方法,其中,该方法包括:提供包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的(特别是层压的)堆叠体;形成至少一个第一导电轨道,该至少一个第一导电轨道从由层结构中的一个层结构限定的竖向水平延伸直到第一高度;形成至少一个第二导电轨道,该至少一个第二导电轨道从由层结构中的上述一个层结构限定的竖向水平延伸直到大于第一高度的第二高度;以及将至少一个第一导电轨道和至少一个第二导电轨道嵌入在至少一个另外的电绝缘层结构中。
在本申请的上下文中,术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换言之,部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地,部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件也可以是将以上所提到的部件承载件类型中的不同部件承载件组合的混合板。
在本申请的上下文中,术语“层结构”可以特别地表示连续层、图案化层或公共平面内的多个非连续岛。
在本申请的上下文中,术语“从由层结构限定的竖向水平延伸的导电轨道”可以特别地表示下述事实:不同高度的导电轨道从相同的竖向水平延伸,因此使其底部端全部在一个且相同的平面内。在竖向堆叠的层结构的情况下,这样的平面可以是水平的平面。换言之,不同高度的导电轨道可以全部从相同的底部水平延伸,但是直到不同的端部水平。导电轨道可以特别是专有地沿着堆叠体的水平平面内的笔直或弯曲的轨迹延伸,或者沿着与堆叠体的层结构中的一个层结构的主表面对应的笔直或弯曲的轨迹延伸。导电轨道的截面例如可以是大体上矩形或基本上梯形的。当导电轨道由在不同的相邻平面或水平中的多个连接的构成部分构成时,导电轨道的截面可以由多个矩形或多个堆叠的梯形构成。
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