[发明专利]探针卡及切换模块在审
申请号: | 202010235672.6 | 申请日: | 2020-03-30 |
公开(公告)号: | CN112017981A | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 林进亿;吴学智;林哲纬;吴可钧;吴亭儒;苏耿民 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;张燕华 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 切换 模块 | ||
1.一种探针卡,其特征在于,包含:
一测试电路板,包含一上表面、一下表面与一中央穿孔;
一补强件,设置于所述测试电路板的上表面,所述补强件包含对应于所述中央穿孔的一中央载台;
一切换模块,容置于所述补强件的中央载台中,所述切换模块包含:
一基座,包含一镂空区;
一微孔板,设置于所述基座的下方,包含多个第一微孔,所述多个第一微孔朝向所述镂空区;
一转接板,设置于所述基座的上方,包含一上表面、一下表面与多个贯孔,所述转接板的下表面朝向所述基座,所述转接板的上表面包含多个上接触点,各所述贯孔自所述转接板的上表面延伸至所述转接板的下表面;
多个线路,个别地穿过所述微孔板的所述多个第一微孔与所述转接板的所述多个贯孔,所述多个线路电性连接所述微孔板至所述转接板的上表面的所述多个上接触点;及
多个外部电路走线,个别地电性连接所述转接板的所述多个上接触点至所述测试电路板的上表面;及
一测试头,电性连接所述微孔板;其中所述转接板的相邻两所述贯孔的间距大于所述微孔板的相邻两所述第一微孔的间距。
2.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述切换模块还包含一定位薄膜,所述定位薄膜设置于所述微孔板与所述转接板之间且位于所述微孔板的所述多个第一微孔的上方,所述定位薄膜包含个别地对应于所述多个第一微孔的多个第二微孔,所述多个线路个别地穿过所述定位薄膜的所述多个第二微孔,所述定位薄膜的相邻两所述第二微孔的间距等于所述微孔板的相邻两所述第一微孔的间距。
3.根据权利要求2所述的探针卡,其特征在于,所述转接板包含一中央区域与包围所述中央区域的一外围区域,且所述多个上接触点位于所述外围区域。
4.根据权利要求3所述的探针卡,其特征在于,所述外围区域的投影与所述基座的镂空区不重叠。
5.根据权利要求4所述的探针卡,其特征在于,所述转接板还包含位于所述上表面与所述下表面之间的一内层电路布局,所述多个线路经由所述内层电路布局电性连接至所述转接板的所述多个上接触点。
6.根据权利要求2所述的探针卡,其特征在于,所述切换模块还包含多个中介电路走线,所述转接板还包含一中央区域与包围所述中央区域的一外围区域,所述转接板的所述多个上接触点区分为多个第一上接触点与多个第二上接触点,所述多个第一上接触点位于所述中央区域,所述多个第二上接触点位于所述外围区域,所述多个线路电性连接所述微孔板至所述转接板的所述多个第一上接触点,所述多个中介电路走线电性连接所述多个第一上接触点至所述多个第二上接触点。
7.根据权利要求6所述的探针卡,其特征在于,所述外围区域的投影与所述基座的镂空区不重叠。
8.根据权利要求6所述的探针卡,其特征在于,所述多个线路的材质不同于所述外部电路走线与所述中介电路走线的材质。
9.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述中央载台的内表面形成有一凸缘,所述凸缘抵接所述基座的周缘。
10.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述微孔板裸露于所述测试电路板的下表面。
11.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述转接板的外径大于所述测试电路板的中央穿孔的孔径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造