[发明专利]表面贴装且陶瓷金属外壳的电子器件的封装模具及方法

权利要求书

1.一种表面贴装且陶瓷金属外壳的电子器件的封装模具，其特征在于，包括模具底板与定位板；

所述陶瓷金属外壳包括顶敞口但其余面都封闭的顶敞口盒子与金属盖板；

所述定位板上设置有多个变径矩形通孔，每一个变径矩形通孔按照其轴向方向分为上下两段，位于上侧的为上段矩形通孔，位于下侧的为下段矩形通孔，所述上段矩形通孔的径向长度小于所述下段矩形通孔的径向长度，所述上段矩形通孔的径向宽度小于所述下段矩形通孔的径向宽度，所述上段矩形通孔的轴向中心线与所述下段矩形通孔的轴向中心线重合，所述上段矩形通孔的长高方向内壁面与所述下段矩形通孔的长高方向内壁面相互平行且间隔距离，所述上段矩形通孔的宽高方向内壁面与所述下段矩形通孔的宽高方向内壁面相互平行且间隔距离；

所述上段矩形通孔的径向长度与所述金属盖板的长度相等，且所述上段矩形通孔的径向宽度与所述金属盖板的宽度相等，以用于内嵌定位金属盖板，防止金属盖板移动；

所述下段矩形通孔的径向长度与所述顶敞口盒子的长度相等，且所述下段矩形通孔的径向宽度与所述顶敞口盒子的宽度相等，以用于内嵌定位顶敞口盒子，防止顶敞口盒子移动；

所述模具底板的上长宽表面上设置有多个定位凸台，所述定位板上设置有多个定位通孔，所述模具底板上的定位凸台插入所述定位板上的定位通孔中以用于使得所述定位板固定在所述模具底板的上长宽表面上，防止定位板移动；

还包括加压装置，所述加压装置包括插杆底板、增重板以及金属杆；

所述插杆底板的下长宽表面上设置有多个定位盲孔，所述模具底板上的定位凸台插入所述插杆底板上的定位盲孔中，所述插杆底板、定位板、模具底板按照从上到下的顺序依次叠加；

所述插杆底板上设置有多个插杆通孔，所述金属杆以竖直姿态插入所述插杆底板上的插杆通孔中，所述金属杆的底端接触压迫所述金属盖板的上长宽表面；

所述插杆底板的上长宽表面上设置有多个定位凸台，所述增重板上设置有多个定位通孔，所述插杆底板上的定位凸台插入所述增重板上的定位通孔中；

所述增重板上设置有多个插杆通孔，所述增重板上的插杆通孔套设在所述金属杆的上端上以用于由所述增重板限位所述金属杆。

2.一种表面贴装且陶瓷金属外壳的电子器件的封装方法，其特征在于，使用权利要求1所述的表面贴装且陶瓷金属外壳的电子器件的封装模具，包括以下步骤：

1)准备已经设置有芯片的顶敞口盒子，所述芯片通过烧结钎焊设置于所述顶敞口盒子的内底面上；

准备金属盖板，所述金属盖板的下长宽表面上设置有焊锡环；

2)将所述定位板按照其上长宽表面朝下且下长宽表面朝上的姿态平放，然后将步骤1)准备好的顶敞口盒子按照其顶敞口朝下的姿态插入所述定位板上的下段矩形通孔中，然后将模具底板按照其上长宽表面朝下且下长宽表面朝上的姿态平放叠加在所述定位板的下长宽表面上，且将所述模具底板上的定位凸台插入所述定位板上的定位通孔中，然后将叠加在一起的模具底板与定位板翻转过来使得二者的上长宽表面均朝上且下长宽表面均朝下；

3)将步骤1)准备好的金属盖板按照其上长宽表面朝上且下长宽表面朝下的姿态放入步骤2)完成之后的定位板上的上段矩形通孔中，所述金属盖板下落在所述顶敞口盒子的顶表面上；

4)将所述加压装置组装完成，使得所述金属杆的底端接触压迫所述金属盖板的上长宽表面；

5)将步骤4)完成后组装在一起的顶敞口盒子、金属盖板以及封装模具放入氮氢烧结炉中进行烧结，烧结过程中焊锡环熔化，将顶敞口盒子的顶表面与金属盖板的下长宽表面钎焊连接在一起，完成后即完成封装。