[发明专利]一种黑色树脂组合物、预浸料和层压板

说明书

本发明公开了一种黑色树脂组合物、预浸料和层压板。该黑色树脂组合物按照重量份数，包括：环氧树脂20‑50份；聚酰亚胺树脂10‑30份；固化剂1‑10份；黑色添加剂0.01‑10份；填料20‑30份；阻燃剂10‑20份；添加剂0.01‑5份；所述聚酰亚胺树脂为包含四羧酸二酐的结构单元M，和源自二胺化合物的结构单元N的聚酰亚胺树脂。本发明的黑色树脂组合物制得的黑色基板色差较小，具有优异耐电压和绝缘性能及耐热性，使其特别适用于作为Mini LED的基板。

技术领域

本发明属于PCB基板技术领域，特别是涉及一种黑色树脂组合物、预浸料和层压板。

背景技术

Mini LED显示是基于无机半导体发光二极管的新型显示技术，由于Mini LED具有优异的显示亮度、快速的光电响应速度以及较长的使用寿命。目前，高端的LED背光已经逐渐向Mini LED背光发展。Mini LED最主要的特点是LED单位面积密度更高、光源单位尺寸更小。因此，需要Mini LED灯珠点的间距小于1毫米甚至更小。为了实现以上需求，Mini LED用PCB基板需要具有良好的遮光性及颜色的一致性，更需要其具备优异的耐热性，优异的表面电阻和绝缘电阻、耐电压等性能。

目前已经公开的关于黑色覆铜板的专利CN101851390A、CN102190865A、CN110305445A等大多采用在普通环氧树脂加入炭黑或对苯胺等黑色染料来制备普通环氧树脂黑色层压板。这类基板虽有较好的遮光效果，但由于树脂组合物中炭黑或对苯胺等黑色染料本身存在导电率较大，容易吸附团聚等缺陷，因此容易使制备的黑色层压板在PCB加工过程中线路间形成微短路，甚至发生短路的现象，同时也带有色差偏大的问题发生；另外普通的环氧树脂组合物在耐热性上也很难满足Mini LED用基板对高耐热性的要求。

发明内容

本发明针对现有技术中的黑色覆铜板存在的色差较大、耐电压及绝缘电阻和耐热性不足的问题，提供了一种黑色树脂组合物、预浸料和层压板。本发明的黑色树脂组合物制得的黑色基板色差较小，具有优异耐电压和绝缘性能及耐热性，使其特别适用于作为MiniLED的基板。

为了达到上述的目的，本发明采取以下技术方案：

一种黑色树脂组合物，所述黑色树脂组合物按照重量份数，包括：

所述聚酰亚胺树脂为包含四羧酸二酐的结构单元M，和源自二胺化合物的结构单元N的聚酰亚胺树脂。

本发明的黑色树脂组合物包含聚酰亚胺树脂，聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性和良好的绝缘性能，能够较大的提升树脂组合物的耐热性并改善绝缘性。

进一步地，所述聚酰亚胺树脂的结构单元M选自式(M-1)、式(M-2)和式(M-3)所示结构单元中的至少一种；

进一步地，所述聚酰亚胺树脂的结构单元N包含式(N-1)所示的结构单元，结构单元(N-1)在结构单元N中所占的摩尔比率为60％以上，所述聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度超过410℃；其中，X和Y各自独立地为氢原子、甲基或乙基。

进一步地，所述聚酰亚胺树脂的结构单元N还包含式(N-2)所示的结构单元，

进一步地，所述黑色添加剂为有机/无机改性的黑色添加剂；所述有机/无机改性的黑色添加剂优选为绝缘炭黑负载SiO₂黑色添加剂、金属络合黑色添加剂、绝缘炭黑、酸性黑、阳离子硫BK、三氮添加剂中的一种或几种的组合。

本发明选择的有机/无机改性的黑色添加剂基本不导电，能够提高层压板的绝缘电阻和耐电压性能。