[发明专利]一种阵列基板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 202010237445.7 | 申请日: | 2020-03-30 |
公开(公告)号: | CN111403424B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 陈建荣;林满育;梁秀;薛小利 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/60 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:衬底,所述衬底包括显示区和围绕所述显示区的周边电路区;所述周边电路区设置有栅极驱动电路;所述栅极驱动电路包括至少一组级联的移位寄存器;
第一金属层,位于所述衬底的一侧,所述第一金属层包括扫描线;
第二金属层,位于所述第一金属层背离所述衬底的一侧,所述第二金属层包括与扫描线一一对应的多个连接结构;
所述移位寄存器包括多个扫描信号输出端;每个所述扫描信号输出端通过所述连接结构与所述扫描线一一对应电连接;
其中,至少一条所述扫描线的至少一个末端设置有静电分散结构;
所述静电分散结构包括至少一条静电分散线或至少一个第一静电分散环;
所述静电分散结构包括至少一条静电分散线;所述静电分散结构还包括设置在所述静电分散线末端的第二静电分散环。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,沿所述扫描线的延伸方向,所述静电分散结构所在区域的尺寸为L2,0<L2≤L1;其中,相邻两条扫描线的间距为L1。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述扫描线的两个末端分别设置有静电分散结构;
所述扫描线的两个末端的所述静电分散结构关于所述显示区的中心线对称;其中,所述中心线与垂直于所述扫描线的方向平行。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述静电分散结构包括至少一条静电分散线;所述静电分散线在所述衬底所在平面的垂直投影的形状包括直线形、波浪形或锯齿形。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述静电分散结构包括至少一条静电分散线;所述静电分散线的线宽范围为M1,0<M1≤2L3,其中,所述扫描线的线宽为L3。
6.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述静电分散结构包括多条静电分散线;相邻所述静电分散线的距离为L4,L2/10<L4≤L2,其中,所述静电分散结构所在区域的尺寸为L2。
7.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述静电分散结构包括多条静电分散线;沿垂直于所述扫描线的方向上,多条所述静电分散线的端部到所述扫描线的垂直距离不同。
8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,多条所述静电分散线的延伸方向垂直于所述扫描线,且多条所述静电分散线的端部在所述衬底上的垂直投影分布在同一圆上。
9.根据权利要求8所述的阵列基板,其特征在于,相邻所述静电分散线的距离相等。
10.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第二静电分散环的拐角处为弧形。
11.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述静电分散结构还包括至少一个第一静电分散环;所述第一静电分散环的拐角处为弧形。
12.根据权利要求11所述的阵列基板,其特征在于,所述第一静电分散环在所述衬底上的垂直投影的形状包括圆环形;
所述圆环形的半径为R,0<R<(1/2)L1,其中,相邻两条所述扫描线的间距为L1。
13.根据权利要求11所述的阵列基板,其特征在于,所述第一静电分散环的线宽范围为M2,0<M2≤2L3,其中,所述扫描线的线宽为L3。
14.根据权利要求11所述的阵列基板,其特征在于,所述静电分散结构包括一个第一静电分散环;所述第一静电分散环关于所述扫描线轴对称。
15.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述静电分散结构包括两个第一静电分散环;两个所述第一静电分散环关于所述扫描线轴对称设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的