[发明专利]一种电感器及电子设备

权利要求书

1.一种电感器，其特征在于，包括电感绕组、外壳及导热封装材料，所述外壳为金属结构；所述电感绕组设于所述外壳内，所述导热封装材料灌封于所述外壳内以填充所述电感绕组与所述外壳之间的空隙；所述导热封装材料包括第一封装层以及第二封装层，所述第一封装层的导热系数大于所述第二封装层的导热系数；所述外壳包括散热壁及封装壁，所述电感绕组位于所述第一封装层和所述第二封装层之间，所述第一封装层相较于所述第二封装层靠近所述散热壁，所述第一封装层连接所述电感绕组及所述散热壁。

2.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述电感绕组包括磁芯以及缠绕于所述磁芯上的电感线圈，至少部分所述第一封装层填充于所述电感线圈与所述散热壁之间的空隙内。

3.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述电感绕组包括磁芯及电感线圈，所述磁芯包括绕线区，所述电感线圈缠绕于所述磁芯的绕线区，所述第一封装层包括第一封装区及第二封装区，所述第一封装区位于所述电感线圈与所述散热壁之间，所述第二封装区位于所述绕线区与所述散热壁之间，所述第一封装区的导热系数大于所述第二封装区的导热系数。

4.根据权利要求3所述的电感器，其特征在于，所述第一封装区包括第一子封装区及第二子封装区，所述电感线圈包括第一部分及第二部分，所述第一部分相较所述第二部分靠近所述绕线区，所述第一子封装区位于所述第一部分与所述散热壁之间，所述第二子封装区位于所述第二部分与所述散热壁之间，所述第一子封装区的导热系数大于所述第二子封装区的导热系数。

5.根据权利要求1-4任意一项权利要求所述的电感器，其特征在于，所述散热壁上设有散热结构，所述散热结构用于散热；或者，所述散热壁的散热系数大于所述封装壁的散热系数。

6.根据权利要求5所述的电感器，其特征在于，所述散热结构包括间隔设置的多个散热齿，所述散热壁包括朝向所述外壳内部的内表面以及背离所述外壳内部的外表面，多个所述散热齿凸设于所述内表面和/或所述外表面。

7.根据权利要求5所述的电感器，其特征在于，所述散热结构包括风冷管，所述风冷管设于所述散热壁，且位于所述散热壁远离所述外壳内部的一侧。

8.根据权利要求7所述的电感器，其特征在于，所述风冷管包括相对设置的进风口及出风口，所述进风口处设置有风扇。

9.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述导热封装材料包括导热硅胶、导热硅脂或导热石英砂中的一种或者几种。

10.根据权利要求3所述的电感器，其特征在于，所述电感线圈为扁平的铜线绕制。

11.一种电子设备，其特征在于，包括上述权利要求1-10任意一项权利要求所述的电感器。