[发明专利]一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料

权利要求书

1.一种由树脂组合物经烘烤加热后半固化而成的树脂膜或由树脂组合物涂在铜箔上经烘烤加热后半固化而成涂树脂铜箔，其特征在于，所述树脂组合物由不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、萜烯树脂、引发剂以及任选的阻燃剂、任选的硅烷偶联剂和任选的填料组成；

以所述不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和萜烯树脂的总重量为100重量份计，所述树脂组合物包括不饱和聚苯醚树脂40-80重量份、聚烯烃树脂10-50重量份和萜烯树脂3-40重量份；

所述聚烯烃树脂选自不饱和聚丁二烯树脂或SBS树脂中的一种或至少两种的组合；

所述萜烯树脂的数均分子量400-4000。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述不饱和聚苯醚树脂的结构式如式(1)所示：

式(1)中，a、b各自独立地为1-30的整数，Z具有式(2)或式(3)所示结构，具有式(4)所示结构，具有式(5)所示结构；

式(3)中，A选自亚芳基、羰基和碳原子数为1-10的亚烷基中的任意一种，m为0-10的整数，R₁-R₃各自独立地为氢原子或碳原子数为1-10的烷基；

式(4)中，R₄和R₆各自独立地选自氢原子、卤素原子、苯基和碳原子数为1-8的烷基中的任意一种；R₅和R₇各自独立地选自卤素原子、苯基和碳原子数为1-8的烷基中的任意一种；

式(5)中，R₈-R₁₅各自独立地选自氢原子、卤素原子、苯基和碳原子数为1-8的烷基中的任意一种，B为碳原子数为20以下的亚烃基、-O-、n为0或1，R₁₆为氢原子或碳原子数为1～10的烃基。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚烯烃树脂为不饱和聚丁二烯树脂。

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述不饱和聚丁二烯树脂的数均分子量为1000-50000。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，所述不饱和聚丁二烯树脂的数均分子量为2000-40000。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述不饱和聚丁二烯树脂的数均分子量为3000-30000。

7.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述不饱和聚丁二烯树脂的乙烯基含量为60-99mol％。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，所述不饱和聚丁二烯树脂的乙烯基含量为70-95mol％。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其特征在于，所述不饱和聚丁二烯树脂的乙烯基含量为75-93mol％。

10.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述不饱和聚丁二烯树脂为极性基团改性的不饱和聚丁二烯树脂。

11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其特征在于，所述极性基团改性的不饱和聚丁二烯树脂中极性基团的接枝率为5-10％。

12.根据权利要求10所述的树脂组合物，其特征在于，所述极性基团改性的不饱和聚丁二烯树脂选自环氧改性不饱和聚丁二烯树脂、马来酸酐改性不饱和聚丁二烯树脂、丙烯酸改性不饱和聚丁二烯树脂、羟基封端的不饱和聚丁二烯树脂、羧基封端的不饱和聚丁二烯树脂和胺改性的不饱和聚丁二烯树脂中的一种或至少两种的组合。

13.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述萜烯树脂的数均分子量500-3000。