[发明专利]一种电路材料及包含其的电路板

说明书

本发明提供了一种电路材料及包含其的电路板。所述电路材料包括导电金属层和电介质基板层；以及设置在二者之间的粘合剂层，其中粘合剂层的材料包括粘合剂组合物，粘合剂组合物包含树脂组分和非树脂组分；树脂组分由不饱和聚苯醚树脂、SBS树脂、马来酰亚胺树脂和乙烯基苯基化合物组成；非树脂组分包括引发剂；粘合剂层是通过将溶解在溶剂中的粘合剂组合物以溶液形式施用到导电金属层或电介质基板层的表面上获得，或施用到离型材料上部分固化或完全固化后除去离型材料获得。本发明通过不饱和聚苯醚树脂、SBS树脂、马来酰亚胺树脂和乙烯基苯基化合物四者之间的相互配合，得到的电路材料具有较高的层间剥离强度和耐浮焊性，较低的介电损耗。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种电路材料及包含其的电路板。

背景技术

随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，要求介电常数(Dk)和介电损耗值(Df)越来越低，因此降低介电常数和介电损耗已成为基板业者的追逐热点。

在高频电路中，电信号传输损失用介电损耗与导体损失、辐射损失之和表示，电信号频率越高则介电损耗、导体损失、辐射损失越大。由于传输损失会使电信号衰减，破坏电信号的可靠性，同时该损耗从高频电路辐射，可能造成电子设备故障，因此必须减小介电损耗、导体损耗和辐射损耗。电信号的介电损耗与形成电路的绝缘体的介质损耗角正切及所使用的电信号频率的乘积成正比，因此可以通过选择介质损耗角正切小的绝缘材料，抑制介电损耗的增大。

此外，随着电子产品向着轻薄化、高性能化、高可靠性的方向发展，电路板材料不仅要求具有优异的介电性能，还要具有较高的层间结合强度、高耐热性等性能。通常具有高结合力的材料，往往具有较多极性基团，会影响介电性能；而为了提高材料耐热性，通常需要添加无机填料，如二氧化硅、氧化铝等，这又会导致得到的电路板材的剥离强度下降。

US 5223568A公开了一种使用聚丁二烯、聚异戊二烯、热塑性弹性体制备的板材，制备的板材损耗小，但是该板材存在剥离强度小、固化温度高、能耗大的缺点。US 5571609A公开了一种使用不饱和的聚丁二烯树脂、不饱和化的烯烃树脂和填料制备的板材，该板材不黏手、工艺制造性好，但是该板材含有大量填料，板材的剥离强度低，介电损耗高。US6048807A公开了一种使用不饱和的聚丁二烯、环化的烯烃树脂和填料制备的高频覆铜板，制备的板材介电损耗小、不黏手，其同样采用了大量填料，制备的板材剥离强度小，弯曲强度小，介电损耗高。

电路板材料的各项性能往往难以兼顾，因此，如何使电路板材兼具较高剥离强度、低介电损耗和较高耐热性，是本领域有待解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种电路材料及包含其的电路板。本发明采用的粘合剂层具有良好的成膜性、粘结性、介电性能和耐热性，提供的电路材料具有较高的层间剥离强度、较低的介电损耗和较高的耐浮焊性。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种电路材料，包括：导电金属层和电介质基板层；以及设置在所述导电金属层和所述电介质基板层之间的粘合剂层，其中所述粘合剂层的材料包括粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含树脂组分和非树脂组分；

所述树脂组分由不饱和聚苯醚树脂、SBS树脂、马来酰亚胺树脂和乙烯基苯基化合物组成；所述非树脂组分包括引发剂；

所述粘合剂层是通过将溶解在溶剂中的所述粘合剂组合物以溶液形式施用到所述导电金属层或所述电介质基板层的表面上获得，或施用到离型材料上部分固化或完全固化后除去离型材料获得。

本发明通过不饱和聚苯醚树脂、SBS树脂(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、马来酰亚胺树脂和乙烯基苯基化合物四者之间的相互配合，使得到的粘合剂层具有良好的成膜性、粘结性、介电性能和耐热性，使板材达到较高的层间剥离强度、较低的介电损耗和较高的耐浮焊性。