[发明专利]一种电子束焊接通用平台在审

专利信息
申请号: 202010239607.0 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN111283316A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 马超 申请(专利权)人: 沈阳富创精密设备有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00;B23K37/047
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 俞鲁江
地址: 110000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子束 焊接 通用 平台
【权利要求书】:

1.一种电子束焊接通用平台,其特征在于:包括变位机(1),变位机(1)上设有铝板底座(2),铝板底座(2)是通过圆柱销(4)、台阶销(5)设有不锈钢板(3),台阶衬套(6)将不锈钢板(3)压到铝板底座(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种电子束焊接通用平台其特征在于:变位机(1)为长方体上方加圆柱体,具有T型槽(11),螺纹孔(12)和定位孔(13),最大承重可达1t。

3.根据权利要求1所述的一种电子束焊接通用平台,其特征在于:铝板底座(2)为正方体板类,具有定位精孔(21),螺纹孔(22),沉头孔(23),排气凹槽(24),中心孔(25),用3个圆柱销(4)及多个不锈钢内六角螺钉与变位机(1)进行定位及紧固连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子束焊接通用平台,其特征在于:不锈钢板(3)为正方体板类,具有避让凹槽(31),精尺寸通孔(32),螺纹孔(33),用4个台阶销(5)及多个不锈钢内六角螺钉与铝板底座(2)进行定位及紧固连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子束焊接通用平台,其特征在于:圆柱销(4)为圆柱体,一个端面设有螺纹孔,方便拔取。

6.根据权利要求1所述的一种电子束焊接通用平台,其特征在于:台阶销(5)为阶梯圆柱体,端冒平面上设有螺纹孔,方便拔取,阶梯结构可有效的限制定位销上下位置。

7.根据权利要求1所述的一种电子束焊接通用平台,其特征在于:台阶衬套(6)为空心阶梯圆柱体,内外直径都为精尺寸,与铝板底座(2)中心孔过盈配合,端面低于铝板底座(2)上表面,内腔用于加工回转体类零件时定位。

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