[发明专利]一种CVD设备超精密零件的加工工艺

说明书

本发明公开一种超精密零件的加工工艺将精密机械加工，精密电子束焊接，超高洁净度清洗工艺，超厚度硬质阳极表面处理工艺等多种工艺结合，完成一款超精密零件的制造。本发明焊接零件达到超高精度需求的极限，壁厚1mm‑2mm。

技术领域

本发明涉IC装备技术领域，具体说是一种CVD设备超精密零件的加工工艺。

背景技术

现有焊接零件的方法无法保证超高精度需求。现有技术无法实现平面度平行度要求0.01mm；焊缝与焊缝之间的壁厚极薄，最薄之处仅有1mm-2mm。

发明内容

本发明的目的是提供一种CVD设备超精密零件的加工工艺。

本发明采用的技术方案是：

一种超精密零件的加工工艺，将精密机械加工，精密电子束焊接，超高洁净度清洗工艺，超厚度硬质阳极表面处理工艺等多种工艺结合，完成一款超精密零件的制造；

超精密机械加工指的是要经过1道焊前加工，2道焊后加工，保证零件尺寸精度，平面度平行度0.01-0.03mm，密封槽Ra0.4-Ra0.8mm，销孔位置度0.03mm-0.05mm；

精密电子束焊接指的是先完成单面单条焊缝焊接，去除余高0.5mm-1mm，再加工出第二次焊接腔室，进行第二次焊接；否则会因为焊缝相互干涉，造成其他焊缝塌陷；

超高洁净度清洗工艺指的是零件要经过脱脂清洗，碱咬，酸洗，热水洗，酸洗，热水洗等多个槽液，后用高压水枪彻底冲洗干净，用氮气吹干；每道焊接工序之间，都要经过超高洁净度清洗工艺；

超厚硬质阳极表面处理，阳极前需要对图面要求遮蔽区域，进行选择性遮蔽，硬质阳极要求零件的R角大于0.5mm，降低阳极崩裂的风险。

本发明的有益效果为：

1、本发明焊接零件达到超高精度需求的极限，壁厚1mm-2mm对接焊缝，对焊接要求极为精准精密。

2、本发明完美结合了机械加工，精密焊接，特殊表面处理。

3、本发明平面度平行度达到要求0.01mm；焊缝与焊缝之间的壁厚极薄，最薄之处仅有1mm-2mm；焊前保证洁净，焊后保证密封，机加保证没有脏污进入密封腔室，硬质阳极要求膜厚达到76±12μm。

附图说明

图1为本发明的流程图。

具体实施方式

下面结合说明书附图1及实施例对本发明进一步详细说明。

一种超精密零件的加工工艺方案，将精密机械加工，精密电子束焊接，超高洁净度清洗工艺，超厚度硬质阳极表面处理工艺等多种工艺结合，完成一款超精密零件的制造。

所述超精密机械加工，要经过1道焊前加工，2道焊后加工，保证零件尺寸精度：平面度平行度0.01-0.03mm，密封槽Ra0.4-Ra0.8mm，销孔位置度0.03mm-0.05mm等。

所述精密电子束焊接，需要先完成单面单条焊缝焊接，去除余高0.5mm-1mm，再加工出第二次焊接腔室，进行第二次焊接。否则会因为焊缝相互干涉，造成其他焊缝塌陷。

所述超高洁净度清洗工艺指的是零件要经过脱脂清洗，碱咬，酸洗(HF+HCL)，热水洗，酸洗(NaNO3)，热水洗等多个槽液，后用高压水枪彻底冲洗干净，用氮气吹干。每道焊接工序之间，都要经过超高洁净度清洗工艺。

所述超厚硬质阳极表面处理，阳极前需要对图面要求遮蔽区域，进行选择性遮蔽，硬质阳极要求零件的R角大于0.5mm,降低阳极崩裂的风险。

所述此工艺方案，焊前上下表面余量1.5mm，外形余量5mm。第一次焊接后，去除余量1mm，第二次焊接后，去除余量0.5mm。焊前加工腔室及与腔室连接的孔，避免焊后加工，脏污及铝屑进入腔室，造成污染。