[发明专利]晶体置中夹持装置

说明书

本发明提供了一种晶体置中夹持装置，涉及半导体材料加工技术领域，所述晶体置中夹持装置包括：第一治具、第二治具、夹持机构和顶针机构，所述第一治具和第二治具用于粘接在晶体的相对两端面，所述第一治具和第二治具的中心位置均设置有定位孔；所述夹持机构用于夹持晶体和第一治具，所述顶针机构位于所述夹持机构的一侧，且所述顶针机构能够朝向或者远离所述夹持机构运动，以使所述顶针机构能够与所述夹持机构内的晶体上方的第一治具或者第二治具的定位孔抵接。

技术领域

本发明涉及半导体材料加工技术领域，尤其是涉及一种晶体置中夹持装置。

背景技术

片状或者柱状的晶体需要对边沿进行打磨加工，从而可以将晶体修正为截面为圆形的形状。

现有技术中，可以先利用两个治具固定粘接在晶体的相对两侧，但因为是人工对齐粘接，两个治具对称程度低，即两个治具的轴线重合度低，容易导致晶体在加工过程中出现椭圆形的晶棒，不易于进行半导体的下一步加工。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶体置中夹持装置，以缓解现有技术中依靠人工在晶体两端粘接治具所导致的，两个治具对称度差的技术问题。

本发明实施例提供的一种晶体置中夹持装置，所述晶体置中夹持装置包括：第一治具、第二治具、夹持机构和顶针机构，所述第一治具和第二治具用于粘接在晶体的相对两端面，所述第一治具和第二治具的中心位置均设置有定位孔；

所述夹持机构用于夹持晶体和第一治具，所述顶针机构位于所述夹持机构的一侧，且所述顶针机构能够朝向或者远离所述夹持机构运动，以使所述顶针机构能够与所述夹持机构内的晶体上方的第一治具或者第二治具的定位孔抵接。

进一步的，所述夹持机构包括底座和多个夹爪，多个所述夹爪环绕同一圆心设置，多个所述夹爪滑动连接在所述底座上，所述夹爪到所述圆心的距离可调，且多个所述夹爪有相同的运动状态，以使多个所述夹爪距离所述圆心的距离相等。

进一步的，所述晶体置中夹持装置包括支撑杆，所述支撑杆与所述底座连接，所述顶针机构滑动连接在所述支撑杆上，以使所述顶针机构到所述夹持机构之间的距离可调。

进一步的，所述顶针机构与所述支撑杆之间设置有锁紧机构，所述锁紧机构锁紧后，所述顶针机构与所述支撑杆固定。

进一步的，所述底座与所述支撑杆滑动连接，以使所述底座距离所述顶针机构的距离可调。

进一步的，所述底座与所述支撑杆转动连接，以使所述底座能够绕所述支撑杆转动。

进一步的，所述底座与所述支撑杆之间具有锁死机构，所述锁死机构锁死后，所述底座与所述支撑杆相对固定。

进一步的，所述第一治具和第二治具的一侧面上均设置有凸台，所述凸台用于握持。

进一步的，所述夹爪呈阶梯状，所述夹爪的相邻两阶梯之间的径向差值等于所述第一治具与所述凸台之间的径向差值，以使多个所述夹爪能够同时夹紧所述第一治具边沿，以及第一治具上的凸台边沿。

进一步的，所述夹爪的数量为三个，三个夹爪两两之间呈120度圆形角。