[发明专利]高效且均匀热传导的聚合物基导热材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010240853.8 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN111234502A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 杜栩烨;吴凯;刘丁侥;雷楚昕 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: C08L71/02 分类号: C08L71/02;C08L83/04;C08K3/04;C08K3/38;C08K7/24;C09K5/14
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 刘海霞
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高效 均匀 热传导 聚合物 导热 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.高效且均匀热传导的聚合物基导热材料,其特征在于,由聚合物基体材料和导热填料组成,所述的导热填料呈多取向网络结构;所述的多取向网络结构为在垂直方向上,导热填料沿着纵轴垂直取向,在水平方向上,导热填料呈径向取向,即从四周朝中心取向。

2.根据权利要求1所述的聚合物基导热材料,其特征在于,所述的聚合物为环氧树脂、聚二甲基硅氧烷或聚乙二醇;所述的导热填料为氮化硼、石墨烯、石墨或碳纳米管。

3.根据权利要求1或2所述的聚合物基导热材料,其特征在于,通过冰模板法或者3D打印方法制备。

4.根据权利要求1或2所述的聚合物基导热材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1,将导热填料和粘合剂在强剪切力下混合均匀,制备得到前驱体浆料;

步骤2,将前驱体浆料置于多取向冷冻浇铸用模具中,所述的模具为顶部设有凹槽,凹槽的底部垫有硅橡胶的铜棒;

步骤3,将模具的底部浸入液氮中,待完全冷冻后,通过冷冻干燥得到具有多取向结构的填料骨架;

步骤4,将填料骨架置于聚合物熔体或前驱体中,通过真空浸渍后得到具有多取向填料网络结构的聚合物基导热材料。

5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,步骤1中,所述的导热填料为氮化硼、石墨烯、石墨或碳纳米管。

6.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,步骤1中,所述的粘合剂为氧化石墨烯、聚乙烯醇、纤维素纳米晶或再生纤维素。

7.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,步骤2中,所述的模具为一个长25厘米,直径为3厘米的铜棒,其顶部有一个直径为2.54厘米、深度为1.5厘米的凹槽,并且凹槽的底部垫有1厘米厚的硅橡胶。

8.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,步骤3中,所述的冷冻干燥的温度为-80℃~-50℃,压力为2Pa~10Pa,冻干时间为24h~56h。

9.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,步骤4中,所述的聚合物为环氧树脂、聚二甲基硅氧烷或聚乙二醇。

10.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,步骤4中,所述的真空浸渍的负压≥5Mpa,浸渍时间为4h~15h。

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