[发明专利]光学模块结构在审
申请号: | 202010241351.7 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN112540516A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 李永尧;陈和平 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00;G03F7/20 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 李春秀 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 模块 结构 | ||
本发明实施例提供一种光学模块结构。所述光学模块结构包含支撑架、弹性阻尼层,及光学组件。所述支撑架具有内表面;所述弹性阻尼层在所述内表面上,且具有在所述弹性阻尼层的第一表面处的沟槽;且所述光学组件通过所述沟槽与所述弹性阻尼层接合。此外,提供一种光学系统。所述光学系统包含光源及反射体,其中沿垂直于重力方向的方向布置所述光学模块中的多个光学组件。
技术领域
本发明实施例涉及光学模块结构。
背景技术
半导体制造工艺需要高分辨率及高叠加准确度。例如,集成电路的制造通常需要在晶片上或在晶片上方的一或多个层上形成多个集成电路结构。经常通过光刻制造工艺形成此类结构,其可包含光罩,紫外光通过所述光罩透射到晶片。光罩阻挡晶片的区域中的光以保持未蚀刻,且允许光穿过待蚀刻区域。
光刻制造工艺可能进一步需要计量步骤以确保层内或层之间的结构的适当定大小及对准。可能不但需要计量来测量晶片上的对准,而且需要计量来测量光罩上的对准。通常,可与晶片计量分离地实行光罩计量。因此,开发步进且重复对准及曝光系统以用于实现高分辨率、高叠加准确度及提高产品良率。
发明内容
本发明的实施例涉及一种光学模块结构,其包括:支撑架,其具有内表面;弹性阻尼层,其在所述内表面上且具有在所述弹性阻尼层的第一表面处的沟槽;及光学组件,其通过所述沟槽与所述弹性阻尼层接合。
本发明的实施例涉及一种光学模块结构,其包括:支撑架,其具有内表面;多个弹性阻尼块体,其在所述内表面处;及多个光学组件,其通过与所述多个弹性阻尼块体接合而处于所述支撑架中。
本发明的实施例涉及一种光学系统,其包括:光源,其经配置以提供光;光学模块,其与所述光源对准且经配置以接收所述光,所述光学模块包括:支撑架,其具有内表面;弹性阻尼层,其在所述支撑架的所述内表面上且具有在所述弹性阻尼层的第一表面处的多个沟槽;及多个光学组件,其通过所述沟槽与所述弹性阻尼层接合;及反射体,其与所述光学模块对准且经配置以改变所述光的方向;其中沿垂直于重力方向的方向布置所述光学组件。
附图说明
当结合附图阅读时,从以下详细描述最好理解本发明实施例的方面。应注意,根据产业中的标准实践,各种结构未按比例绘制。事实上,为了清楚论述可任意增大或减小各种结构的尺寸。
图1A图解说明根据本发明实施例的一些实施例的光学模块结构的截面图。
图1B图解说明根据本发明实施例的一些实施例的光学模块结构。
图2图解说明根据本发明实施例的一些实施例的弹性阻尼层的截面图。
图3图解说明根据本发明实施例的一些实施例的弹性阻尼层的截面图。
图4图解说明根据本发明实施例的一些实施例的支撑架及光学组件的截面图。
图5图解说明根据本发明实施例的一些实施例的支撑架及弹性阻尼层的截面图。
图6图解说明根据本发明实施例的一些实施例的放大光学组件及弹性阻尼层的截面图。
图7图解说明根据本发明实施例的一些实施例的展开弹性阻尼层。
图8A图解说明根据本发明实施例的一些实施例的支撑架及多个弹性阻尼块体的截面图。
图8B图解说明根据本发明实施例的一些实施例的光学模块结构的截面图。
图9图解说明根据本发明实施例的一些实施例的光学模块结构的截面图。
图10图解说明根据本发明实施例的一些实施例的光学系统的截面图。
图11图解说明根据本发明实施例的一些实施例的光学模块结构的截面图。
具体实施方式
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