[发明专利]一种特殊无铝焊接键合工艺

权利要求书

1.一种特殊无铝焊接键合工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：对无铝或铝层破损的芯片进行外观检查；

步骤二：使用焊线嘴在无铝或者铝层破损的焊接区域的表面进行反复摩擦得到铝层与硅结合力减弱的键合区域；

步骤三：将去离子的纯水与磷酸混合得到第一溶液；

步骤四：将步骤三中得到的第一溶液喷涂在步骤二中得到的键合区域上，用去离子的纯水将键合区域冲洗然后干燥，然后再次进行冲洗和干燥得到去除铝的洁净的焊接区域；

步骤五：使用焊线嘴在步骤四中得到的焊接区域上进行反复摩擦同时对焊接区域吹氮气得到焊接键合面积增大且氧化少的焊接键合区域；

步骤六：将去离子的纯水和稀盐酸进行混合得到第二溶液；

步骤七：将步骤六中得到的第二溶液喷涂在步骤五中得到的焊接键合区域上，然后用去离子的纯水对喷涂在焊接键合区域上的第二溶液进行清洗、干燥，然后继续用去离子的纯水清洗焊接键合区域、干燥，然后放入氮气柜中得到氧化少的焊接键合区域；

步骤八：使用焊线嘴在步骤七中得到的焊接键合区域上进行反复摩擦同时对焊接键合区域吹氮气，然后使用金线进行焊接键合得到连线与导通的引脚。

2.如权利要求1所述的一种特殊无铝焊接键合工艺，其特征在于：所述步骤二、步骤五和步骤八中的焊线嘴的材质均为陶瓷。

3.如权利要求1所述的一种特殊无铝焊接键合工艺，其特征在于：所述步骤二中焊线嘴在焊接区域的表面进行反复摩擦的时间为5-15S。

4.如权利要求1所述的一种特殊无铝焊接键合工艺，其特征在于：所述步骤三中磷酸的浓度为85％。

5.如权利要求1所述的一种特殊无铝焊接键合工艺，其特征在于：所述步骤三中去离子的纯水与磷酸的混合比例范围为1:1-1:3。

6.如权利要求1所述的一种特殊无铝焊接键合工艺，其特征在于：所述步骤四中第一溶液喷涂在键合区域上保持5分钟，所述步骤四中去离子的纯水在键合区域冲洗2分钟、干燥1分钟，然后再冲洗1分钟、干燥1分钟。

7.如权利要求1所述的一种特殊无铝焊接键合工艺，其特征在于：所述步骤五中焊线嘴在焊接区域反复摩擦是时间为10-20S，所述氮气的纯度为大于99.99％，所述氮气的流量范围为1-1.2L/min。

8.如权利要求1所述的一种特殊无铝焊接键合工艺，其特征在于：所述步骤六中的稀盐酸的溶度为20％，所述第二溶液中去离子的纯水与稀盐酸的混合比例范围为1:0.5-1:1。

9.如权利要求1所述的一种特殊无铝焊接键合工艺，其特征在于：所述步骤七中第二溶液在焊接键合区域上喷涂保持2分钟，然后用去离子的纯水对第二溶液冲洗1分钟，干燥1分钟，然后继续冲洗1分钟，干燥1分钟。

10.如权利要求1所述的一种特殊无铝焊接键合工艺，其特征在于：所述步骤八中焊线嘴在焊接键合区域上反复摩擦的时间为1S，所述氮气的纯度大于99.99％，所述氮气的流量范围为1-1.2L/min，所述焊接的温度范围为160-210℃，所述焊线嘴焊接时的电流范围为180-300mA，所述焊接时焊线嘴的力的范围为0.784-1.96N，所述焊线嘴的焊接时间为50-200ms。