[发明专利]一种天线与滤波器的联接结构及联接方法在审

专利信息
申请号: 202010241539.1 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN111244618A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 崔晓辉;吴天昊;陆智明 申请(专利权)人: 江苏雳通通讯科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 俞江
地址: 214135 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 滤波器 联接 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种天线与滤波器的联接结构,其特征在于,包括转接板(2),其设置在滤波器(1)与天线背面的校准板(3)之间;

所述转接板(2),其接近滤波器(1)一侧的表面设置有滤波器联接结构,用于与滤波器焊接固定并形成电连接;

所述转接板(2),其接近校准板(3)一侧的表面设置有校准板连接焊盘(25),用于与校准板(3)焊接固定并形成电连接;

所述滤波器联接结构与校准板连接焊盘(25)之间通过带状线(24)或微带线连接。

2.如权利要求1所述的天线与滤波器的联接结构,其特征在于,所述滤波器联接结构,包括按照滤波器上各个焊接面的位置对应设置的接地焊盘(21)和内导体焊盘(22);

所述接地焊盘(21),其与滤波器(1)中需要接地的焊接面焊接固定,为滤波器提供接地电平;

所述内导体焊盘(22),其与滤波器(1)中传输信号的焊接面焊接固定,与滤波器之间形成信号通路。

3.如权利要求2所述的天线与滤波器的联接结构,其特征在于,所述接地焊盘(21)为贴合转接板(2)上表面排布的矩形金属片;

所述内导体焊盘(22)为贴合转接板(2)上表面设置的环形金属焊盘,所述环形金属焊盘的中间设置有连通至转接板(2)下表面的金属内导体。

4.如权利要求1所述的天线与滤波器的联接结构,其特征在于,所述校准板连接焊盘(25)为设置在转接板(2)边缘的半圆弧侧边过孔或环形过孔。

5.如权利要求1-3所述的天线与滤波器的联接结构,其特征在于,所述校准板连接焊盘(25)与内导体焊盘(22)之间连接有带状线(24),所述带状线(24)设置在所述转接板(2)的上表面和下表面之间。

6.如权利要求1所述的天线与滤波器的联接结构,其特征在于,所述转接板(2)的外侧边缘还排布有垂直焊盘(23),用于在所述转接板(2)的侧面加锡,焊接转接板(2)的接地面和校准板(3)的接地点。

7.如权利要求1-6所述的天线与滤波器的联接结构,其特征在于,所述垂直焊盘(23)为均匀排布在转接板(2)侧面的半圆弧形焊盘,所述半圆弧形焊盘垂直贯穿所述转接板(2)的上表面和下表面。

8.如权利要求1所述的天线与滤波器的联接结构,其特征在于,所述转接板(2),其根据校准板(3)的走线设置为相互对称的多个,各转接板(2)内部的各带状线(24)或微带线其长度和尺寸分别对应一致。

9.一种天线与滤波器的联接方法,用于权利要求1-8所述的天线与滤波器的联接结构,其特征在于,步骤包括:

将转接板(2)上的各滤波器联接结构与滤波器上对应的焊接面焊接固定,形成电连接;

将转接板(2)上的各校准板连接焊盘(25)与校准板(3)焊接固定,形成电连接;

在转接板(2)侧面的垂直焊盘(23)上加锡,连接转接板(2)和校准板(3)。

10.如权利要求9所述的天线与滤波器的联接方法,其特征在于,所述转接板(2)上的各滤波器联接结构与滤波器上对应的焊接面之间回流焊接为一整体;

所述转接板(2)上的各校准板连接焊盘(25)与校准板(3)之间微孔注锡连接。

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