[发明专利]一种LED灯铝型材在审
申请号: | 202010241578.1 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN111322534A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 黄长远;陈敏 | 申请(专利权)人: | 福建省闽发铝业股份有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V29/54;F21V29/71;F21V29/89;F21V31/00;F21V23/00;F21V29/74;F21V23/04;H05B45/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 赖开慧 |
地址: | 362300 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯铝型材 | ||
本发明涉及一种LED灯铝型材,包括LED灯带和LED灯驱动模块,所述LED灯带与LED灯驱动模块电连接形成导电回路,还包括上层导热铝基板、珀尔帖、下层导热铝基板、数字温度传感器、控制器,所述LED灯带和温度传感器设置在上层导热铝基板上表面,所述珀尔帖的冷端设置在上层导热铝基板的下表面,所述述珀尔帖的热端设置在下层导热铝基板的上表面,所述下层导热铝基板内沿下层导热铝基板长度方向开设有一个通孔,所述通孔的两个开口分别用密封垫封堵使通孔内形成密封空间,所述密封空间内填充有冷却油。上述各电子元器件之间配合连接。本LED灯铝型材能够主动散热。
技术领域
本发明涉及涉及一种LED灯铝型材。
背景技术
铝型材是具有质量轻(2.7g/cm3),抗腐蚀性和导热系数优良的金属材料。铝型材作为铝基板广泛应用于灯具领域,将LED设置在铝基板上,一方面铝基板起到固定支撑的作用,另一方面由于LED工作亮起时产生热量通过铝基板快速导热、散热。目前常见的铝基板如2012年05月29日申请的中国专利申请公布号CN103453492A所公开的高效散热LED铝基板及灯具,高效散热LED铝基板,包括用于焊接LED的板体,所述板体上开设有若干散热槽,LED照明发出的热量通过板体上的焊盘传导到板体上,板体上的热量顺着散热槽传导,散热槽之间的空气被加热,热空气向上升,板体下面的冷空气补充上去,这样就形成一个空气对流循环,加速了板体与空气的热交换,从而实现了LED的散热。
发明人指出,上述高效散热LED铝基板的散热方式是被动的散热方式,并且铝基板的温度不可控制,即板体的温度升高后在散热槽之间形成一个空气对流循环,铝基板的温度跟环境的温度以及LED的功率密切相关,若铝基板不能及时散热,会导致LED使用寿命减短甚至烧毁LED。这对于一些要求LED稳定工作的使用场景是不利的,例如在隧道中的LED照明灯,隧道中车流量大,LED照明灯烧毁后不易更换,更换成本高。
发明内容
因此,针对上述的问题,本发明提出一种能够主动散热的LED灯铝型材。
为实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:一种LED灯铝型材,包括LED灯带和LED灯驱动模块,所述LED灯带与LED灯驱动模块电连接形成导电回路,还包括上层导热铝基板、珀尔帖、下层导热铝基板、数字温度传感器、控制器,所述LED灯带和温度传感器设置在上层导热铝基板上表面,所述珀尔帖的冷端设置在上层导热铝基板的下表面,所述述珀尔帖的热端设置在下层导热铝基板的上表面,所述下层导热铝基板内沿下层导热铝基板长度方向开设有一个通孔,所述通孔的两个开口分别用密封垫封堵使通孔内形成密封空间,所述密封空间内填充有冷却油;
所述控制器包括AC-DC电源模块、微处理器、固态继电器,所述AC-DC电源模块的输入端连接市电,微处理器的电源端和固态继电器的输入端分别与AC-DC电源模块的输出端电连接,所述固态继电器的控制端、LED灯驱动模块和数字温度传感器分别与微处理器的不同I/O端电连接,所述固态继电器的输出端连接珀尔帖形成导电回路。
进一步的,所述下层导热铝基板的下表面设置有复数个散热翅片。
进一步的,所述下层导热铝基板的通孔内位于靠近珀尔帖一侧的内侧壁上设置有复数个导热翅片。
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