[发明专利]双面散热功率模块

权利要求书

1.一种双面散热功率模块，包括层叠设置的上桥板与下桥板，所述上桥板朝向下桥板的一侧表面设置有第一芯片，所述下桥板朝向上桥板的一侧表面设置有第二芯片，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片相互错位设置，所述第一芯片和所述第二芯片的外侧面还分别设有第一电极压块和第二电极压块，所述上桥板和下桥板通过压接连为一体，所述第一电极压块和第二电极压块分别对应抵压于所述下桥板和所述上桥板上。

2.如权利要求1所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述上桥板上设置有多个第一芯片，每个第一芯片对应设置有一个第一电极压块，且所有的第一电极压块对应连成一体。

3.如权利要求1所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述下桥板上设置有多个第二芯片，每个第二芯片对应设置有一个第二电极压块，且所有的第二电极压块对应连成一体。

4.如权利要求1或2或3所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片分别焊接于对应的所述上桥板和下桥板上，且所述第一芯片与所述第一电极压块之间、第二芯片与所述第二电极压块之间均设置有焊接层，所述第一芯片、第二芯片分别通过所述焊接层与对应的第一电极压块和所述第二电极压块焊接固定。

5.如权利要求1所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述上桥板包括上桥基板及固定于所述上桥基板上的上桥边框，所述下桥板包括下桥基板及固定于所述下桥基板上的下桥边框，所述下桥边框和上桥边框上分别设置有相互对应的插柱和插孔，所述上桥边框与所述下桥边框通过所述插柱与插孔对应插接而连接固定。

6.如权利要求5所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述上桥基板与所述下桥基板均为陶瓷基板。

7.如权利要求5所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述上桥边框的一侧边设置有第一外接端子和第二外接端子，所述上桥基板上设置有相互隔离的第一导电线路和第二导电线路，所述第一芯片和所述第一外接端子均与所述第一导电线路电连接，所述第二外接端子与所述第二导电线路电连接，所述第二电极压块抵压连接所述第二导电线路；所述下桥边框的一侧边设置有第三外接端子，所述下桥基板具有第三导电线路，所述第二芯片和所述第三外接端子均与所述第三导电线路电连接，所述第一电极压块抵压连接于所述第三导电线路。

8.如权利要求7所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述上桥边框与所述第一外接端子及所述第二外接端子、所述下桥边框与所述第三外接端子分别预成型制成一体。

9.如权利要求1所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述上桥板与下桥板之间填充有封装胶。