[发明专利]一种通孔的激光加工方法

权利要求书

1.一种通孔的激光加工方法，其依次包括以下步骤：

(1)根据在预形成在绝缘层中的通孔的直径和深度，测算气隙所产生的位置，该气隙为材料完全填充满所述通孔时所产生的气隙；所述通孔的纵宽比(深度与直径的比值)大于等于5，且所述气隙完全位于所述通孔内；测算气隙所产生的位置的方法具体包括：在所述绝缘层中形成一具有所述直径和所述深度的冗余通孔，在所述冗余通孔中连续沉积第一材料，并记录其沉积的速度以及气隙所产生的位置，该气隙的位置包括气隙高度和气隙起始位置；

(2)根据所述气隙的位置，设定一预定高度；

(3)在所述通孔中沉积第一材料，检测第一材料是否达到所述预定高度，所述第一材料中形成有具有第一开口和第一深度的第一凹孔；

(4)利用激光对所述第一材料进行修复，以使得所述第一凹孔修整为第二凹孔，所述第二凹孔具有第二开口和第二深度；所述第一开口和第二开口的口径均小于所述通孔的直径；所述激光的光斑直径大于所述第一开口的孔径，但是小于所述通孔的直径；

(5)继续沉积所述第一材料。

2.根据权利要求1所述的通孔的激光加工方法，其特征在于，还包括步骤(6)，平坦化所述第一材料。

3.根据权利要求1所述的通孔的激光加工方法，其特征在于，在步骤(1)中，还包括在绝缘层中形成该通孔，该通孔的底部露出在所述绝缘层之下的顶部金属层。

4.根据权利要求1所述的通孔的激光加工方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述第一材料到达所述预定高度时，所述第一深度为所述气隙高度的三分之一至二分之一。

5.根据权利要求4所述的通孔的激光加工方法，其特征在于，所述第一开口的孔径小于所述第二开口的孔径，所述第一深度大于所述第二深度。