[发明专利]电路基板有效
| 申请号： | 202010243236.3 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111484692B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 何亮;董辉;任英杰;卢悦群;吴业文;何双;竺永吉 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K9/06;C08K3/36;C08K7/08;C08K7/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
1.一种电路基板，其特征在于，包括介电层和设于所述介电层至少一表面上的导电层，其中，所述介电层的材料为组合物，包括混合填料和含氟树脂粉料，所述混合填料包括介电填料和晶须，所述混合填料经过偶联剂改性，所述介电填料的粒径为D1，D1为0.5μm～5μm，所述含氟树脂粉料的粒径为D2，D2为1μm～10μm，所述晶须的直径为D3，D3为2μm～15μm，且D1、D2、D3满足以下关系式：D1＜D2＜D3，所述介电层在10GHz处具有3.0～3.2的介电常数，所述介电常数的极差小于等于0.04，所述介电层的介电损耗小于等于0.002，导热系数大于等于1W/m·K。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述晶须的长径比为5:1～15:1。
3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述晶须的导热系数大于等于150W/m·K，介电损耗小于等于0.002。
4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，所述晶须包括氧化锌晶须、氧化铝晶须、氧化镁晶须、氮化硼晶须、氮化铝晶须、氮化硅晶须、碳化硅晶须、碳化硼晶须中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述介电填料的介电损耗小于等于0.002。
6.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述含氟树脂粉料的介电损耗小于等于0.001。
7.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述混合填料与所述含氟树脂粉料的重量比为0.5:1～2:1。
8.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述晶须与所述介电填料的重量比为1:0.1～1:2。
9.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述介电层的制备方法为：采用冷压成型的方法将所述组合物制成所述介电层，所述冷压成型的压合温度为10℃～60℃，压力为2MPa～8MPa。
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