[发明专利]一种发光二极管无导柱封胶成型工艺

权利要求书

1.一种发光二极管无导柱封胶成型工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：

S1：首先将金属材料冲剪成包括多组用于发光二极管管极(51)的一体式金属支架(5)，同时该金属支架(5)上的发光二极管管极(51)底端以连接板(52)相连，且该连接板(52)的端部冲剪有导入端(53)，该连接板(52)的中部冲剪有卡板(54)；

S2：在S1中对发光二极管管极(51)所在的金属支架(5)进行加工完成后，首先将连接板(52)的导入端(53)插入至固定装置中的导向台(3)内部，随后推动金属支架(5)使之设置的二极管管极(51)插入固定装置上的封胶胶囊(17)内部，同时将连接板(52)中部的卡板(54)与固定装置中的卡块(4)卡紧配合，使得金属支架(5)能够固定在固定装置上；

S3：在S2中将金属支架(5)固定在固定装置上后，对插入有二极管管极(51)的封胶胶囊(17)进行灌胶、烘烤与封胶成型，在其封胶成型完成后，将金属支架(5)从固定装置上取出，再将二极管管极(51)顶端多余的金属支架(5)切除并形成相互分离的二极管成品；

其中，S2中使用的所述固定装置包括支撑架(1)，所述支撑架(1)的顶端内壁上对称设置有一组贯通式插槽(11)，所述插槽(11)内部穿插有与之槽口形状和大小相配合的支撑板(12)，所述支撑板(12)的上表面设置有一组均匀分布的贯通式封胶槽(13)，所述封胶槽(13)两侧的支撑板(12)底面上均对称连接有支撑块(14)，所述封胶槽(13)内部设有支撑腔(15)，所述支撑腔(15)顶端设置有自下至上开口逐渐增大的漏斗形挤压腔(16)，所述支撑腔(15)内部均设有封胶胶囊(17)，所述支撑腔(15)的外表面与封胶槽(13)的侧面之间设置有活动间隙(18)，所述支撑腔(15)底端与对应支撑块(14)相对应的位置处均连接有一个滑杆(2)，所述滑杆(2)另一端分别与支撑块(14)的侧面滑动相连，且该支撑块(14)的侧面与支撑腔(15)侧壁之间均连接有一号弹簧(21)，所述支撑板(12)的顶面端部安装有导向台(3)，所述导向台(3)靠近支撑腔(15)的一侧侧面上设置有限位槽(31)，所述支撑板(12)的顶面中部安装有卡块(4)，所述卡块(4)顶端对称设置有倾斜的卡合面(41)，所述固定装置顶部设有能够与之配合的金属支架(5)，所述金属支架(5)包括一组能够和支撑腔(15)相配合的二极管管极(51)，所述二极管管极(51)底端以连接板(52)相连，所述连接板(52)与导向台(3)相对应的端部设置有能够与限位槽(31)相配合的导入端(53)，所述连接板(52)与卡块(4)相对应的位置处设置有卡板(54)，所述卡板(54)底端设置有能够与卡块(4)上的卡合面(41)相配合的卡槽(55)。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管无导柱封胶成型工艺，其特征在于：所述导向台(3)与支撑板(12)之间设有导向架(32)，所述导向架(32)的底面上设置有滑槽(33)，所述导向台(3)的底端设置有能够在滑槽(33)内部自由滑动的滑块(34)，所述导向台(3)与导向架(32)的侧壁之间连接有二号弹簧(35)。

3.根据权利要求2所述的一种发光二极管无导柱封胶成型工艺，其特征在于：所述导向架(32)靠近导向台(3)的侧面顶端对称连接有一组限位板(36)，所述限位板(36)的底面与导向台(3)顶面相贴合并能对其竖直方向上的运动进行限位。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极管无导柱封胶成型工艺，其特征在于：所述限位槽(31)的顶端设置有导向口(37)，所述导向口(37)的槽口自下至上逐渐增大。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极管无导柱封胶成型工艺，其特征在于：所述卡块(4)顶端的卡合面(41)上包裹有一层弹性层(42)，所述弹性层(42)与弹性层(42)内部的卡合面(41)上分别设置有锁紧槽(43)，所述卡板(54)底端处的卡槽(55)侧壁上设置有能够与锁紧槽(43)相配合的锁紧块(56)。

6.根据权利要求5所述的一种发光二极管无导柱封胶成型工艺，其特征在于：所述卡合面(41)顶端对称设置有导向板(44)，所述导向板(44)靠近锁紧槽(43)的一侧均设置成倾斜面(45)，所述倾斜面(45)之间的开口自上至下逐渐缩小，且所述倾斜面(45)底端之间的距离与卡板(54)的厚度相同。