[发明专利]发光组件及其制备方法、显示基板、背光模组、显示装置有效
申请号: | 202010244217.2 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN111430402B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 狄沐昕;李海旭;梁志伟;刘英伟;王珂;曹占锋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 魏艳新;姜春咸 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 组件 及其 制备 方法 显示 背光 模组 显示装置 | ||
本发明提供了一种发光组件,其中,包括:驱动背板,驱动背板上设置有驱动焊盘;支撑板,支撑板上设置有多个发光二极管,发光二极管包括发光部、第一电极和第二电极,支撑板对应于第一电极的位置和对应于第二电极的位置均设置有通孔,发光部位于支撑板远离驱动背板的一侧,第一电极和第二电极分别位于与其所对应的通孔中;保护层,保护层压覆在发光部上;导电部,导电部填充在通孔中;其中,发光二极管的第一电极和第二电极均通过导电部与驱动焊盘连接。本发明还提供一种发光组件的制备方法、显示基板、背光模组和显示装置。本发明可以使发光二极管保持水平放置,避免了由于发光二极管直接转印至驱动背板上时放置歪斜导致的显示不良。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种发光组件及其制备方法、显示基板、背光模组、显示装置。
背景技术
随着芯片制作及封装技术的发展,微发光二极管(Micro Light Emitting Diode,Micro LED)以其低功耗、高色域、超高分辨率、超薄等显著优势已经成为下一代显示技术的首选研究方向。
在目前常用的Micro LED转移制程中,通常将Micro LED直接转印至驱动背板上,由于驱动背板与Micro LED的接触面不够平坦、以及Micro LED自身存在高低差异等原因,将Micro LED直接转印至驱动背板上会导致Micro LED放置歪斜,严重歪斜的Micro LED可能会无法点亮,导致产品良率较低。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种发光组件及其制备方法、显示基板、背光模组、显示装置。
为了实现上述目的,本发明提供一种发光组件,其中,所述发光组件包括:
驱动背板,所述驱动背板上设置有驱动焊盘;
支撑板,所述支撑板上设置有多个发光二极管,所述发光二极管包括发光部、第一电极和第二电极,所述支撑板对应于所述第一电极的位置和对应于所述第二电极的位置均设置有通孔,所述发光部位于所述支撑板远离所述驱动背板的一侧,所述第一电极和所述第二电极分别位于与其所对应的通孔中;
保护层,所述保护层压覆在所述发光部上;
导电部,所述导电部填充在所述通孔中;
其中,所述发光二极管的第一电极和第二电极均通过所述导电部与所述驱动焊盘连接。
可选地,每相邻两个所述发光部之间均设置有遮光挡墙。
可选地,所述导电部的一端突出于所述支撑板远离所述发光部一侧的表面,且所有所述导电部突出于所述支撑板的表面的高度均相同。
可选地,所述发光二极管为Micro-LED或Mini-LED,所述支撑板为玻璃基板。
本发明还提供一种显示基板,其中,包括上述的发光组件。
本发明还提供一种背光模组,其中,包括上述的发光组件。
本发明还提供一种显示装置,其中,包括上述的显示基板或上述的背光模组。
本发明还提供一种发光组件的制备方法,其中,包括:
在支撑板上形成多个发光二极管,所述发光二极管包括第一电极和第二电极,所述支撑板对应于所述第一电极的位置和对应于所述第二电极的位置均设置有通孔,所述第一电极和所述第二电极分别位于与其所对应的通孔中;
形成保护层,所述保护层压覆在所述发光部上,以对所述发光二极管进行固定;
在所述通孔中形成导电部;
在所述支撑板远离所述发光部的一侧设置驱动背板,所述驱动背板上设置有驱动焊盘,所述发光二极管的第一电极和第二电极均通过所述导电部与所述驱动焊盘连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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