[发明专利]一种原位测量激光焊接羽辉中微粒的方法有效
| 申请号： | 202010245365.6 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111398107B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 邹江林;韩雪;肖荣诗;武强 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01N15/02 | 分类号： | G01N15/02;G01N15/00 |
| 代理公司： | 北京博海嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 16007 | 代理人： | 郝彦东 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 原位 测量 激光 焊接 羽辉中 微粒 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种原位测量激光焊接羽辉中微粒的方法，其特征在于：原位测量系统由探测激光器、信号采集系统、信号处理系统、焊接激光器、焊件及过程保护系统组成；在激光焊接过程中，会产生羽辉；探测激光穿过羽辉后部分光被羽辉中的微粒反馈回探测激光腔内形成新的谐振，通过测量探测激光电压、频率的变化，得到羽辉中微粒的尺寸、数量和速度；
探测激光束与焊接激光束之间的夹角为10°～90°；探测激光束与焊接激光束之间的垂直距离为5mm至100mm；探测激光束与焊接方向之间的夹角为0°至180°；探测激光束与深熔小孔口的间距为0.1mm～100mm。
2.如权利要求1所述的一种原位测量激光焊接羽辉中微粒的方法，其特征在于：焊接用激光器为光纤激光、Nd:YAG激光、盘片式激光或半导体激光；激光器的输出功率为0.5kW～50kW。
3.如权利要求1所述的一种原位测量激光焊接羽辉中粒子微粒的方法，其特征在于：探测激光的波长为0.1μm～20μm；探测激光器的输出功率为0.01mW～50W；探测激光束的直径为0.1mm～8mm。
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