[发明专利]一种紧凑增强耦合型三维发夹滤波器

权利要求书

1.一种紧凑增强耦合型三维发夹滤波器，其特征在于，包括上下两铜层重布线层（RDL）制作滤波器电路结构，每层重布线层（RDL）采用相互交叉的U型谐振腔的平面结构，相邻两层滤波器电路结构之间采用硅通孔（TSV）进行信号传输；

所述每层滤波器电路结构完全相同并相互对应，每层重布线层（RDL）包括若干部分耦合；

所述每个U型谐振腔均各自包含三条连通的微带线，分别为两条臂和臂间连接，两个相邻的U型谐振腔的臂互相深入到彼此的谐振腔内部，每条线上设置有若干个硅通孔，每条线分别通过硅通孔与对应U型谐振腔的对应线相连。

2.根据权利要求1所述的一种紧凑增强耦合型三维发夹滤波器，其特征在于，所述若干部分耦合中第一部分耦合为输入抽头耦合，最后一部分耦合为输出抽头耦合，中间部分的耦合均为谐振腔间耦合。

3.根据权利要求1所述的一种紧凑增强耦合型三维发夹滤波器，其特征在于，所述RDL制作滤波器耦合结构的一端设置有输入抽头馈线，另一端设置有输出抽头馈线。

4.根据权利要求1所述的一种紧凑增强耦合型三维发夹滤波器，其特征在于，所述若干部分耦合为六部分。