[发明专利]一种树脂溶解型焊锡膏及其制备方法

说明书

本发明公开了一种树脂溶解型焊锡膏及其制备方法，属于焊接材料技术领域。该焊锡膏包括锡粉和助焊剂，其中助焊剂包括松香、溶剂、降解剂、活性剂和触变剂。将松香、溶剂、降解剂、活性剂和触变剂混合，在80‑90℃搅拌30‑60min，使用5000‑9000r/min的速度进行乳化处理30‑60min，以‑10～‑4℃/s的速度进行降温至室温。将成型好的固态助焊剂研磨成粒度为5‑20μm的膏体。锡粉与助焊剂按一定比例混合搅拌即得焊锡膏。该焊锡膏能溶解留在被焊部位表面的树脂，提高焊接的可靠性，且生产加工简便。

技术领域

本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种树脂溶解型焊锡膏及其制备方法。

背景技术

焊锡膏是表面贴装技术所必要的辅料，是由焊锡粉和助焊剂混合而成的膏状混合物。它的质量优劣直接影响到表面贴装组件的性能的好坏，因此受到了电子行业的高度重视。其中金属锡合金粉末是焊锡膏的主要成分，助焊剂的主要作用是净化焊接表面，防止焊料氧化，增加焊锡膏的使用周期，并且提高表面的润湿性。然而，助焊剂的残留问题一直是电子行业的一大问题。

随着电子行业的快速发展，某些领域对于焊接的要求也越来越精密，例如LED行业，封装灯珠使用的是树脂材料，由于工艺问题树脂可能会流入灯珠管脚部位，而普通的焊锡膏无法将带有树脂的管脚与印制电路板(PCB)焊接在一起，为了保证良好的焊接就需要开发一种能将树脂溶解的焊锡膏。

CN106271186B公开了一种焊锡膏，该焊锡膏包括焊锡粉和助焊剂。其中助焊剂主要包括松香、溶剂、触变剂、活性剂和添加剂。其中活性剂由氰基改性有机酸与琥珀酸、己二酸、琥珀酸酐、癸二酸、戊二酸、十四酸、硬脂酸、邻苯二甲酸等其中一种或多种组成；松香是由丙烯酸改性松香、聚合松香、氢化松香或合成树脂中的一种或者其组合；触变剂由硬化蓖麻油、蜜蜡、硬脂酸酰胺组成；添加剂为缓蚀剂或抗氧剂其中一种或其组合。该锡膏可以耐高温，但是使用寿命比较短，不耐磨损。

CN109262161A公开了一种低残留无卤焊锡膏。该焊锡膏由10-30％的锡铜合金焊锡粉、70-92％的SnAgCu焊锡粉和8-13％的助焊剂混制而成，其中助焊剂包含28-47％松香、17-43％溶剂、8-15％触变剂、0-13％活性剂、0-6％抗氧剂；松香是由KE-311和KE-604构成，活性剂主要由二苯胍氢溴酸盐、异丙胺溴化氢酸盐、三乙醇胺氢溴酸盐、甲基丁二酸、羟基油酸酸、戊二酸、三乙醇胺、三异丙醇胺、正三辛胺其中一种或多种组成。该锡膏使用活性较改性之前有所提高，但是膏体的黏性有待提高。

CN109909639A公开了一种焊锡膏及其制备方法。该焊锡膏由焊锡粉和助焊膏制备得到，其中助焊膏包括溶剂35-45％、触变剂1.5-6.5％、活性剂5.0-6.5％和松香45-55％，触变剂为氢化蓖麻油；活性剂为丁二酸、苹果酸、戊二酸、柠檬酸的任一种或几种的混合物；对制备的焊锡膏进行粘度性能测试，可以看到样品初始粘度最优为189000mPa﹒s，保存六个月后粘度基本不变，为192000mPa﹒s。可以看出该膏体黏性基本稳定，但是使用周期有待提高。

为了研究出可靠性高且生产成本低的焊锡膏，研发人员进行了大量的研究，目前的焊锡膏还存在稳定性、印刷稳定性、润湿性、可焊性以及可靠性等问题，因此，亟需提供一种生产方法简单，残留物低和可靠性高的助焊膏及其制备方法。

发明内容

针对上述背景技术提出的不足，本发明提供一种树脂溶解型焊锡膏及其制备方法，用该制备方法制备的焊锡膏可以将被焊件表面树脂残留物溶解，进而形成良好的焊接表面，同时具有可靠性高的优点，且制备工艺较简单。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种树脂溶解型焊锡膏，包括锡粉和助焊剂，所述锡粉与助焊剂的重量比为88-90:10-12；所述助焊剂包括以下重量份的原料：松香30-40份、溶剂10-30份、降解剂10-30份、活性剂10-20份和触变剂3-5份。