[发明专利]免疫芯片的质量检测方法

说明书

本公开实施例提供了一种免疫芯片的质量检测的方法，所述免疫芯片至少部分表面为修饰有修饰基团的修饰表面，所述方法包括：在所述免疫芯片的修饰表面上施加含有标记抗体的检测液，所述标记抗体为连接有标记物质的抗体，且所述标记抗体能与所述修饰基团反应而连接在修饰基团上；移除未与所述修饰基团反应的标记抗体，检测所述修饰表面上的标记抗体的残留含量；根据所述标记抗体的残留含量判断所述免疫芯片的质量。

技术领域

本公开实施例涉及免疫诊断技术领域，特别涉及免疫芯片的质量检测方法。

背景技术

近些年免疫芯片(如微流控芯片)逐渐成为新型的免疫诊断耗材，其具有反应时间短、试剂消耗少、操作简单和集成度高等优势。使用微流控芯片的主流免疫诊断技术分为免疫荧光法、化学发光法和电化学发光法，其中，免疫荧光法因为具有操作简单，经济实惠等优势，而被广泛使用。

使用免疫荧光法进行免疫诊断时，需要在免疫芯片上进行多层生化学修饰，修饰的效果将直接影响到免疫芯片的检测效果，因此需要对修饰的效果进行检测。

使用双抗夹心法对修饰的效果进行检测，人工成本高、试剂浪费严重；同时该方法操作步骤多，每多操作一步就可能会对修饰效果的检测造成误差，影响最终检测效果。

发明内容

本公开实施例提供一种免疫芯片的质量检测方法。

本公开实施例提供一种免疫芯片的质量检测方法，所述免疫芯片至少部分表面为修饰有修饰基团的修饰表面，所述方法包括：

在所述免疫芯片的修饰表面上施加含有标记抗体的检测液，所述标记抗体为连接有标记物质的抗体，且所述标记抗体能与所述修饰基团反应而连接在修饰基团上；

移除未与所述修饰基团反应的标记抗体，检测所述修饰表面上的标记抗体的残留含量；

根据所述标记抗体的残留含量判断所述免疫芯片的质量。

可选的，所述修饰基团为羧基。

进一步可选的，所述在所述免疫芯片的修饰表面上施加含有标记抗体的检测液之前，还包括：对所述免疫芯片进行活化处理，所述活化处理用于增大所述免疫芯片修饰表面修饰的羧基的活性。

进一步可选的，所述对所述免疫芯片进行活化处理包括：将所述免疫芯片置于活化溶液中反应第一预定时间，所述活化溶液为1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐溶液与N-羟基琥珀酰亚胺溶液的混合溶液。

进一步可选的，所述1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐溶液与N-羟基琥珀酰亚胺溶液的混合比例为1：0.8～1.2；

所述1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐溶液的质量百分浓度在6～8％；

所述N-羟基琥珀酰亚胺溶液的质量百分浓度在1～3％。

进一步可选的，所述第一预定时间为10～20分钟。

进一步可选的，所述在所述免疫芯片的修饰表面上施加含有标记抗体的检测液与所述移除未与所述修饰基团反应的标记抗体之间还包括：将所述免疫芯片放置在预定环境中第二预定时间。

进一步可选的，所述第二预定时间大于或等于8小时。

进一步可选的，所述预定环境为避光环境，所述预定环境的环境相对湿度大于50％，环境温度为2℃～6℃。

可选的，所述标记物质为荧光物质，所述标记抗体为荧光抗体；

则所述根据所述标记抗体的残留含量判断所述免疫芯片的质量包括：根据所述残留的荧光抗体的荧光物质的荧光强度判断所述免疫芯片的质量。

进一步可选的，所述根据所述残留的荧光抗体的荧光物质的荧光强度判断所述免疫芯片的质量包括：