[发明专利]一种柱晶加工用生产设备

说明书

本发明公开了一种运行稳定的柱晶，包括玻璃珠、设于所述玻璃珠上的音叉片、罩设于所述音叉片上的外壳及设于所述玻璃珠底部的引线，所述音叉片为ST切型，所述音叉片上设有镀银电极，所述镀银电极为旋转式设计；采用了独特的ST切型，而不是传统的DT切型，从而可以获得较高的频率范围；由于ST切型振动方式是扭曲型振动，所以我们将电极设计为旋转式电极，从而符合ST切型的振荡模式，从而保证晶片起振后能稳定工作；通过采用独特的ST切型，保留传统的音叉结构，利用旋转式电极促使其让晶片顺利起振，扭曲式振动方式最大实现了音叉晶片常规所无法达到的频率。

技术领域

本发明属于晶振技术领域，尤其是涉及一种柱晶加工用生产设备。

背景技术

柱晶是一种常用的电子元器件，广泛应用于计算机、遥控器、移动通讯设备等振荡电路中。但是一些高精度的测量仪器(如矿产探测，地表探测以及高精度千分尺等)，上面使用的都是需要几百KHZ的频率，目前国内无法生产出如此高频段的KHZ产品，很多都是依赖进口和使用倍频电路来获取需要的频率，这样大大的增加了成本。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，提供一种降低操作难度的柱晶加工用生产设备。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种运行稳定的柱晶，包括玻璃珠、设于所述玻璃珠上的音叉片、罩设于所述音叉片上的外壳及设于所述玻璃珠底部的引线，所述音叉片为ST切型，所述音叉片上设有镀银电极，所述镀银电极为旋转式设计；采用了独特的ST切型，而不是传统的DT切型，从而可以获得较高的频率范围；由于ST切型振动方式是扭曲型振动，所以我们将电极设计为旋转式电极，从而符合ST切型的振荡模式，从而保证晶片起振后能稳定工作；通过采用独特的ST切型，保留传统的音叉结构，利用旋转式电极促使其让晶片顺利起振，扭曲式振动方式最大实现了音叉晶片常规所无法达到的频率。

所述晶片长度为4.22mm，宽度为1mm，厚度为0.33mm；所述音叉片宽度为0.4mm，深度为2.6mm。

由于国内并无存在能够实现高频段的KHZ产品，对于柱晶避免的电极等加工均较为困难，需要对晶片表面做特定的加工处理，因此提供一种用于加工如上述的运行稳定的柱晶的生产设备，包括清洗池和设于所述清洗池内的载料组件，所述载料组件包括套管和设于所述套管内的载料辊，所述套管两端分别设有连接轴，所述清洗池两侧分别设有支撑板，所述支撑板上设有与所述连接轴相配合的第一滑槽，所述第一滑槽包括第一段和第二段，所述第一段水平设置，所述第二段倾斜设置，所述第二段最低点设于所述清洗池内壁上，所述第一滑槽为两组，所述清洗池一侧设有卸料组件；在对晶片表面做镀银处理时，需要先对晶片表面做清洗，除去晶片表面的油污，保证镀层的粘附效果，因此清洗步骤必不可少；在对晶片清洗时，将晶片放入到载料辊上，完成晶片的上料操作，载料辊上的晶片装满后，连接轴沿第一滑槽移动，在连接轴与第一滑槽的相互配合下，对套管起导向作用，将晶片随载料辊一同导入到清洗池内，对载料辊上的晶片做清洗；在第一段水平设置下，为载料辊提供平整的上料环境，以便将晶片装入到载料辊上，降低晶片上料难度；第二段倾斜设置为套管的移动提供辅助动力，以便将套管直接导入到清洗池内，使对晶片的清洗自动化进行，降低对晶片的清洗难度；当晶片清洗完成后，连接轴沿另一侧的第一滑槽从清洗池内移出，在卸料组件配合下，可方便的将载料辊上的晶片取下，降低晶片取料难度，从而提升对晶片的清洗效率，提升柱晶整体的加工效率。