[发明专利]Micro LED显示面板及其制备方法、显示装置有效
| 申请号： | 202010245850.3 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111403372B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡雨 | 申请（专利权）人： | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L21/98;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | micro led 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种Micro LED显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板；
位于所述衬底基板一侧的第一导电层；所述第一导电层包括多个第一导电电极；
位于所述第一导电层背离所述衬底基板一侧的多个第一LED芯片，且所述第一LED芯片与所述第一导电电极一一对应电连接；
位于所述第一LED芯片背离所述衬底基板一侧且覆盖所述第一LED芯片的第一封装结构；
位于所述第一封装结构背离所述衬底基板一侧的第二导电层，所述第二导电层包括多个第二导电电极和多个辅助电极；所述第二导电电极通过贯穿所述第一封装结构的第一过孔与所述第一LED芯片的第二电极一一对应电连接，所述辅助电极与所述第一LED芯片一一对应设置；
所述辅助电极用于在发光异常的所述第一LED芯片对应处设置发光异常的所述第一LED芯片的替换芯片。
2.根据权利要求1所述的Micro LED显示面板，其特征在于，所述辅助电极通过贯穿所述第一封装结构的第二过孔与所述第一LED芯片的第二电极一一对应电连接。
3.根据权利要求1所述的Micro LED显示面板，其特征在于，还包括：至少一个第二LED芯片；
所述第二LED芯片位于所述第二导电层背离所述衬底基板的一侧；所述第二LED芯片的第一电极与所述辅助电极电连接。
4.根据权利要求3所述的Micro LED显示面板，其特征在于，所述第二LED芯片为垂直结构的LED芯片；
所述Micro LED显示面板还包括：
位于所述第二LED芯片背离所述衬底基板一侧且覆盖所述第二LED芯片的第二封装结构；
以及，位于所述第二封装结构背离所述衬底基板一侧的第三导电层，所述第三导电层包括至少一个第三导电电极；所述第三导电电极通过贯穿所述第二封装结构的第三过孔与所述第二LED芯片的第二电极一一对应电连接。
5.根据权利要求3所述的Micro LED显示面板，其特征在于，所述第二LED芯片为同侧电极结构的LED芯片；
其中，所述第二LED芯片的第二电极与所述第二导电电极电连接。
6.根据权利要求4或5所述的Micro LED显示面板，其特征在于，所述辅助电极与所述第一LED芯片的第二电极互不连接；
所述Micro LED显示面板包括与多个所述第一LED芯片一一对应的多个所述第二LED芯片。
7.根据权利要求1～5任一项所述的Micro LED显示面板，其特征在于，还包括：
位于所述第一封装结构靠近所述第一LED芯片一侧的第三封装结构；
位于所述第三封装结构和所述第一封装结构之间的连接电极层；所述连接电极层包括多个连接电极；所述连接电极通过贯穿所述第三封装结构的第四过孔与所述第一LED芯片的第二电极一一对应电连接；
其中，所述第二导电电极通过所述连接电极与所述第一LED芯片的第二电极电连接。
8.根据权利要求7所述的Micro LED显示面板，其特征在于，当所述辅助电极与所述第一LED芯片的第二电极电连接时，所述辅助电极通过所述连接电极与所述第一LED芯片的第二电极电连接。
9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～8任一项所述的Micro LED显示面板。
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