[发明专利]一种水冷风冷结合的计算机主机箱及其使用方法有效

专利信息
申请号: 202010246435.X 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN111459253B 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 乔丽 申请(专利权)人: 吕梁学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 代理人: 许振强
地址: 033000 *** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 水冷 风冷 结合 计算 机主 机箱 及其 使用方法
【说明书】:

发明公开了一种水冷风冷结合的计算机主机箱,包括侧面设置有开口的箱体和固定在箱体内侧的元器件安装架,箱体的两侧设置有风冷机构,风冷机构包括第一风扇、第二风扇和第三风扇,箱体内还设置有水冷机构,水冷机构包括水箱、循环泵、三通管、控制阀、进水管、水冷头和出水管,还包括,温度传感器和控制模块,控制模块信号输入端与温度传感器之间信号连接,控制模块的信号输出端分别与风扇开关、泵开关和控制阀之间信号连接,用于完成风冷机构与水冷机构的配合作用,本发明通过设置有三种风扇,风扇相互之间独立工作,与水冷机构通过控制模块相互协同配合,在散热时减少了额外的功率损耗,经济实用。

技术领域

本发明涉及计算机主机箱技术领域,特别涉及一种水冷风冷结合的计算机主机箱及其使用方法。

背景技术

计算机主机箱也叫机箱,机箱作为电脑配件中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护作用,此外,机箱具有电磁辐射的屏蔽的重要作用,由于机箱不像CPU、显卡、主板等配件能迅速提高整机性能,因而形式也各种各样,但是机箱的散热和防尘性使用过程中是相对重要的考虑因素,对于发热量越来越大的电脑,通常是设置风冷和水冷两种散热方式,完成其高效的散热作用。

但是现有的计算机机箱内风冷和水冷散热结合的效率较低,在散热和功率损耗上协调性较差,不能将散热方式节能高效的进行结合,影响机箱的散热。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足,提供一种水冷风冷结合的计算机主机箱及其使用方法,以解决上述背景技术中提出的计算机机箱散热效率低,散热方式不能有效结合的问题。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种水冷风冷结合的计算机主机箱,包括侧面设置有开口的箱体和固定在箱体内侧的元器件安装架,所述箱体的两侧设置有风冷机构,所述风冷机构包括第一风扇、第二风扇和第三风扇,所述第一风扇和第二风扇分别设置有一个,所述第三风扇至少设置有两个;

其中,所述第一风扇倾斜的固定在所述箱体的内侧靠近底端处,所述第二风扇固定在箱体与第一风扇同侧处中间段,第三风扇均匀的固定在箱体与第二风扇安装侧相向的另一侧上,所述第一风扇、第二风扇和第三风扇分别信号连接有独立控制其开关的风扇开关;

所述箱体内还设置有水冷机构,所述水冷机构包括水箱、循环泵、三通管、控制阀、进水管、水冷头和出水管,所述水箱固定在箱体内底面上,所述水箱的侧端固定有进水口与水箱内腔连通的循环泵,所述循环泵信号连接有泵开关,所述循环泵的出水口处固定有三通管,所述进水管和出水管均设置有两个,两个所述进水管的一端分别固定在三通管的两个连通口处,所述三通管内还设置有控制阀,所述进水管的另一端分别连通在水冷头的底端,所述出水管的顶端连通在水冷头的顶端处,所述出水管的另一端分别连通在水箱内。

优选的,所述箱体的侧端靠近第一风扇和第二风扇进风口的位置分别开设有进风腔,所述进风腔内放置有滤尘棉;

所述第三风扇将箱体的内腔和外腔连通,且所述箱体的外侧在第三风扇的外侧固定有防护罩,所述防护罩上开设有多个透风孔。

优选的,所述第一风扇和第二风扇的鼓风方向为自箱体外向箱体内,所述第三风扇的鼓风方向为自箱体内向箱体外。

优选的,所述元器件安装架的侧面还设置有风冷翅片,所述风冷翅片包括多个折线型散热翅片和多个直线型散热翅片,所述折线型散热翅片靠近第一风扇的一端设置有折线段,所述直线型散热翅片相互之间平行设置。

优选的,所述第一风扇的倾斜夹角设置在-度,所述折线型散热翅片的折线段所在的直线与第一风扇所在直线相互垂直。

优选的,所述水冷头安装在箱体内与元器件安装架中间处相对应的位置,且所述水冷头上开设有透明观察视窗。

优选的,所述箱体的底面上与水箱底面相对应的位置开设有散热孔,所述箱体的底面四角处还分别设置有橡胶垫块。

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