[发明专利]印刷电路板的检修方法及其系统

说明书

一种印刷电路板的检修方法及其系统。印刷电路板的检修方法包括下列步骤：提供基板；在基板上布设导体线路；通过光学自动辨识程序对导体线路进行验证；对通过验证的导体线路，在接点位置覆盖金属接触层；在基板表面覆盖绝缘防护层；其中，当光学自动辨识程序判断导体线路具有瑕疵时，通过修复程序排除瑕疵。因此，能有效提高排除瑕疵的成功率、降低重工的成本并提升产品良率。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的检修方法及其系统，特别是涉及一种在印刷电路板的镀金制程之前针对线路进行检测及修补的方法及其系统。

背景技术

为了使集成电路(Integratedcircuit，简称IC)以及各式电子组件(例如：电阻、电容、电感)等稳固地相互连接，并通过彼此传输信号相互协作，在稳定的工作环境下执行各种功能，因此，在电子产品的生产过程中大多借由印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)来固定该等器件，并通过布设在PCB内部或表面的导体线路(例如铜箔导线)将不同功能的IC及电子组件相互连接。

在PCB的生产过程中，常常需要经过许多的加工步骤，例如裁板、内层线路蚀刻、内外层线路压合、钻孔、通孔镀铜、外层线路蚀刻、披覆防焊绿漆、接点加工以及文字印刷等，其生产工艺十分繁复。一般来说，为了确保后续完成的电子装置能正常运作，在完成PCB的生产制作后，会进行电路测试以确认各电路均能正常导通(例如通过飞针测试确认电性功能)，此外，在进行成形切割后、终检包装前，也会再次进行电路测试以淘汰不良品。

如同前述，在整个PCB的生产制作过程中，往往必须经过繁复的加工步骤，事实上，难以避免在加工过程中因为有脏污沾附至导线或是导线受力断裂，而影响电路板的电气特性。然而，过往在执行质量控管时，仅仅是在最终的电路测试阶段将不良品淘汰，此一做法不仅造成材料成本的负担，先前已进行的加工过程也被无形的浪费掉，而且废料的增加也会成为环境负担。

因此，如何通过生产流程的改良，提供一套印刷电路板的检修方法及其系统，以降低废料的比例，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种印刷电路板的检修方法及其系统，以改善现有技术所面临的各种问题。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种印刷电路板的检修方法，所述检修方法包括下列步骤：提供一基板；在所述基板上布设至少一导体线路；通过一光学自动辨识程序对所述导体线路进行验证；对通过验证的所述导体线路，执行一表面处理程序，所述表面处理程序包括下列步骤：在至少一接点位置覆盖一金属接触层；在所述基板表面覆盖一绝缘防护层；其中，当所述光学自动辨识程序判断所述导体线路具有一瑕疵时，通过一修复程序排除所述瑕疵。

优选地，在所述光学自动辨识程序完成验证后，接续执行所述表面处理程序。

优选地，所述修复程序包括一激光修复程序。

优选地，所述激光修复程序包括通过一激光束移除位在所述基板上的至少一异物。

优选地，所述激光修复程序包括将一电镀液添加在所述导体线路的一断路瑕疵位置，并通过一激光束烧灼固化所述电镀液。

优选地，所述光学自动辨识程序包括以一线扫描式摄影机获取对应于所述导体线路的影像画面。

优选地，所述光学自动辨识程序包括以一面扫描式摄影机获取对应于所述导体线路的影像画面。