[发明专利]一种高气密性的光纤与光电探测器封装装置及方法

权利要求书

1.一种高气密性的光纤与光电探测器封装装置，其特征在于，包括带保护层的光纤通孔(2)，带保护层的光纤通孔(2)的一端为灌胶固化点A(1)，带保护层的光纤通孔(2)的另一端连接有超精定位平台(3)的一端，超精定位平台(3)上设置有点胶固化点B(4)，超精定位平台(3)的另一端连接有信号输出管脚(7)，信号输出管脚(7)的出口为灌胶固化点C(6)。

2.根据权利要求1所述的一种高气密性的光纤与光电探测器封装装置，其特征在于，所述的带保护层的光纤通孔(2)外部设置有保护层外壳(13)，保护层外壳(13)与超精定位平台(3)固接。

3.根据权利要求2所述的一种高气密性的光纤与光电探测器封装装置，其特征在于，所述超精定位平台(3)采用的是六轴螺纹定位微调结构，分为左部分、右部分，左、右两部分中间设置有点胶固化点B(4)。

4.根据权利要求3所述的一种高气密性的光纤与光电探测器封装装置，其特征在于，所述左部分呈圆柱体形状，其外表面为封装装置外壳(14)，封装装置外壳(14)直径大于保护层外壳(13)，封装装置外壳(14)的横截面上均匀设置有六个螺纹孔(12)，六轴螺纹定位微调结构的中心设置有带涂覆层的光纤通孔(8)，左部分的末端设置有一个凸台。

5.根据权利要求3所述的一种高气密性的光纤与光电探测器封装装置，其特征在于，所述右部分为中空的圆柱体形状，其内径与左部分的凸台相匹配，右部分的横截面上也设置有与左部分相对应的螺纹孔(12)，右部分与信号输出管脚(7)连接的一侧设置有信号屏蔽层(11)，信号屏蔽层(11)的内侧这只有光电探测器(5)，光电探测器(5)的光敏面朝向左部分。

6.根据权利要求4所述的一种高气密性的光纤与光电探测器封装装置，其特征在于，所述凸台上设置有辅助光学结构(10)，辅助光学结构(10)为微透镜或自聚焦透镜，可以进行光纤断面处理。

7.根据权利要求6所述的一种高气密性的光纤与光电探测器封装装置，其特征在于，所述左部分与右部分的接口处均设置有密封凹槽(9)。

8.一种高气密性的光纤与光电探测器封装方法，采用如权利要求1-7中任意一项所述的一种高气密性的光纤与光电探测器封装装置，其特征在于，按照以下步骤实施：

步骤1：将光纤尾端去除部分涂覆层，留下部分保护层，经过带保护层的光纤通孔(2)，插入带涂覆层的光纤通孔(8)；

步骤2：在尾纤端面胶合自聚焦透镜辅助光学结构(10)，确保光纤出光端面与探测器光敏面有效区域形成最佳的光场耦合理论结构，在灌胶固化点A(1)处进行胶装固定；

步骤3：封装过程中，通过控制微调超精定位平台调整探测器光敏面与光纤端面的对准姿态，细化调整六轴螺纹定位微调结构进行精细对准，当光电探测器信号输出最大时，从点胶固化点B(4)点胶固化，固定光纤与探测器相对位置；

步骤4：在探测器管脚相连部分通过信号屏蔽层(11)进行信号屏蔽处理，并在灌胶固化点C(6)处进行固化管脚，保证整体结构的稳定和气密要求。

9.如权利要求8所述的一种高气密性的光纤与光电探测器封装方法，其特征在于，所述六轴螺纹定位微调结构采用全金属少量封胶封装。