[发明专利]一种面向电子芯片焊接的移动平台

权利要求书

1.一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，包括X轴移动载台（1）、Y轴移动载台及Z轴移动载台（3），所述Y轴移动载台包括左侧Y轴移动载台（4）及与左侧Y轴移动载台（4）平行设置的右侧Y轴移动载台（2），所述X轴移动载台（1）设置在左侧Y轴移动载台（4）与右侧Y轴移动载台（2）之间的位置处，并通过Y轴移动载台实现X轴移动载台（1）在Y轴方向的移动，所述Z轴移动载台（3）固定设置在X轴移动载台（1）上，并通过X轴移动载台（1）实现Z轴移动载台（3）在X轴方向的移动，所述Z轴移动载台（3）上设有焊接装置，并通过Z轴移动载台（3）实现对焊接装置在Z轴方向的移动。

2.根据权利要求1所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述X轴移动载台（1）包括X轴底板（102）、设置在X轴底板（102）上的第一伺服电机（108）、设置在X轴底板（102）两端的第一支撑座（101）、设置在第一支撑座（101）上的第一滚珠丝杆（103）、设置在第一滚珠丝杆（103）上的第一丝杆螺母（106）及设置在第一滚珠丝杆（103）末端的从动链轮（111），所述第一伺服电机（108）上设有主动链轮（109），所述主动链轮（109）与从动链轮（108）之间通过链条（110）传动连接，所述X轴底板（102）上在靠近滚珠丝杆（103）两侧位置平行设置第一导轨（105），所述第一导轨（105）上设有第一滑块（104），所述第一丝杆螺母（106）与第一滑块（104）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述左侧Y轴移动载台（4）包括第一Y轴底板（401）、设置在第一Y轴底板（401）上的第二导轨（403）及设置在第二导轨（403）上的第二滑块（404），所述第一Y轴底板（401）底部两端位置分别设有第一支撑柱（402）。

4.根据权利要求1所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述右侧Y轴移动载台（2）包括第二Y轴底板（209）、设置在Y轴底板（209）底部的第二支撑柱（205）、设置在Y轴底板一端部的第二伺服电机（201）、设置在第二Y轴底板（209）两端的第二支撑座（208）、设置在第二支撑座（208）上的第二滚珠丝杆（206）及设置在第二滚珠丝杆（206）上的第二丝杆螺母（204），所述第二伺服电机（201）与第二滚珠丝杆（206）之间通过第一弹性联轴器（202）传动连接，所述第二Y轴底板（209）上在靠近第二滚珠丝杆（206）的位置平行设置第三导轨（207），所述第三导轨（207）上配合设置第三滑块（203）。

5.根据权利要求1所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述Z轴移动载台（3）包括侧框（311）、设置在侧框（311）顶部的第三伺服电机（301）、传动连接在第三伺服电机（301）上的第三滚珠丝杆（303）、设置在第三滚珠丝杆（303）上的第三丝杆螺母（304）、固定在第三丝杆螺母（304）上的连接板（310）及设置在连接板（310）底部的底板（305），所述第三伺服电机（301）与第三滚珠丝杆（303）通过第二弹性联轴器（302）传动连接。

6.根据权利要求5所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述焊接装置包括送锡机（306）及焊接模组（308），所述送锡机（306）设置在底板（305）上，所述底板（305）上在靠近送锡机（306）位置处设有L型安装板（307），所述焊接模组（308）设置在L型安装板（307）上，所述L型安装板（307）上设有调节安装孔，并通过调节安装孔能够实现对焊接模组（308）水平位置及竖直位置的调节。

7.根据权利要求5所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述第三伺服电机（301）上固定设置摄像头（309），通过摄像头摄像头（309）能够对焊接装置工作状态进行实时监控。

8.根据权利要求5所述的一种面向电子芯片焊接的移动平台，其特征在于，所述底板（305）上设有位置传感器（309），并通过位置传感器（309）能够对底板（305）的三维坐标位置进行实时监测。