[发明专利]一种基于云端的焊接工业智能检测系统

说明书

本发明属于PCB板焊接检测领域，具体公开了一种基于云端的焊接工业智能检测系统，本发明通过定位对比模块将图像采集模块采集的信息与焊接位置设定模块设定的信息进行对比，确保焊接头每次焊接的位置符合设定的焊接位置，若与焊接设定的信息出现误差时，将焊接出现误差的信息传输至焊接检测控制端中，并通过警报模块提醒工作人员，以及通过紧急处理模块根据出现的误差问题作出相应的处理，将处理的信息分别通过焊接检测控制端传输至焊接头控制模块中，调节焊接头接下来的焊接位置，使得焊接位置的整体分布与设定的相同，保证出现焊接问题后，焊接完成后的整体焊接位置仍符合要求，尽可能地避免因部分焊接出现问题导致PCB不能投入使用。

技术领域

本发明涉及PCB板焊接检测技术领域，具体为一种基于云端的焊接工业智能检测系统。

背景技术

PCB即印刷电路板，又称为印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，单个PCB板包含有多个单片，这些单片具有相同的结构和图案，以在完成PCB板的制作和测试后可以分成多个单片使用，从而实现规模化的生产。

在PCB板焊接生产过程中，为了保证PCB板的质量，需要对它进行各种检测，焊接过程中，PCB板焊接点在焊接时，与原设定的焊接位置可能会出现差异，导致该焊接后的PCB板上整体的焊接点分布不合格，不能投入使用，因此，提出一种在焊接过程中，随时进行检测，并对焊接过程中出现的误差提供相应补救措施，尽可能地保证PCB板可投入使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于云端的焊接工业智能检测系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于云端的焊接工业智能检测系统，包括图像采集模块、定位对比模块、焊接检测控制端、光源采集端、光源调节模块、焊接位置设定模块、紧急处理模块以及焊接头控制模块；

图像采集模块，用于采集焊接头焊接过程的图像以及对PCB板焊接位置的信息进行采集；图像采集模块包括图像放大模块、相机采集模块以及位置信息采集模块；

焊接位置设定模块，用于根据PCB板不同的焊接部位的焊接点进行设定焊接头的焊接位置以及焊接的顺序，并将不同时刻的焊接点位置信息以及焊接顺序传输至定位对比模块中；

定位比对模块，用于接收图形采集模块采集的焊接过程的图像以及焊接位置的信息，以及焊接位置设定模块传输的焊接信息，根据接收图形采集模块和焊接位置设定模块信息进行对比，在同一时间内，PCB板上的焊接部位是否相同、焊接点的位置是否有差异以及焊接的顺序是否有差异；

定位比对模块将对比后的信息传输至焊接检测控制端中，焊接检测控制端根据对比的信息分别传输警报信号至警报模块以及紧急处理模块中；紧急处理模块用于根据不同的警报信号做出处理措施；

紧急处理模块将处理信息传输中焊接检测控制端中，焊接检测控制端通过焊接头控制模块控制焊接头的位置，以调整焊接头焊接的位置；

光源采集端安装在焊接头一侧，用于采集焊接头在焊接过程中周围的光线信息，并将采集的光源信息传输至焊接检测控制端中，焊接检测控制端将调节信息传输至光源调节模块中，通过光源调节模块为图像采集模块提供充足的光。

优选的，相机采集模块，用于图像的采集；图像放大模块，用于接收相机采集模块传输的图像，并将图像进行放大以及清晰处理，以便清楚地观察图像的信息；位置信息采集模块，用于采集焊接头焊接位置的信息。

优选的，紧急处理模块包括位移信息调节模块和顺序调整模块；

位移信息调节模块，用于根据焊接点的位置与设定位置信息的差异，进行调整下次焊接头的焊接的位置，使得整体焊接点的位置分布相较于原设定的焊接点位置分布同步平移，相邻的焊接点之间的方向及距离不变；