[发明专利]电路板、插拔模块和电路板的制备工艺

说明书

本申请提供了一种电路板、插拔模块和电路板的制备工艺，属于电子技术领域，能够提升电路板的信号传输的传输质量。一种电路板，包括：压接孔，用于压接电子器件；接地孔，在电路板上设置于与压接孔相对的一面，接地孔的金属孔壁连接电路板的接地层；以及，分隔孔，设置于压接孔和接地孔之间，连通压接孔和接地孔；其中，压接孔的金属孔壁与接地孔的金属孔壁之间通过分隔孔断开，且压接孔与分隔孔的长度之和大于电子器件插入压接孔的部分的引脚长度。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板、插拔模块和电路板的制备工艺。

背景技术

随着电子技术的发展，电路板上所需要承载的器件越来越多，电路板的密度也随之增加，尤其是对于网络设备而言，需要在单个电路板上压接更多的端口来满足网络设备逐渐增加的数据流量。

为了能够更有效地利用电路板上的空间，可以在电路板的上下两面插接器件。当插接更多的器件时，电路板上的插接孔之间的距离也会减小，这样一来，即使采用双面错位的方式布局器件，仍然会存在信号干扰的问题，尤其是对于网络设备，信号的频率较高，电路板内部的传输路径之间的串扰也会被放大，从而影响信号的传输质量。

发明内容

第一方面，本申请提供了一种电路板，包括：

压接孔，用于压接电子器件；

接地孔，在电路板上设置于与压接孔相对的一面，该接地孔的金属孔壁连接电路板的接地层；以及，

分隔孔，设置于压接孔和接地孔之间，连通压接孔和接地孔；

其中，压接孔的金属孔壁与接地孔的金属孔壁之间通过分隔孔断开，且压接孔与分隔孔的长度之和大于电子器件插入压接孔的部分的引脚长度。

进一步地，压接孔至少包括相邻设置的第一压接孔和第二压接孔，信号层至少包括与第一压接孔相连接的第一信号层和与第二压接孔相连接的第二信号层；

第一压接孔和第二压接孔中的至少一者对应设置一个接地孔，且该接地孔所连接的接地层位于第一信号层和第二信号层之间。

进一步地，压接孔与分隔孔的长度之和与电子器件插入压接孔的部分的引脚长度之间的差值△H≥0.3毫米。

第二方面，本申请提供了一种插拔模块，包上述任一项的电路板。

第三方面，本申请提供了一种电路板的制备工艺，包括：

在电路板上钻设通孔，其中，电路板中预设有信号层和接地层；

对通孔进行控深钻，形成第一孔段、第二孔段和第三孔段；

在通孔内形成金属孔壁，其中，第一孔段中的金属孔壁与信号层相连接，第三孔段中的金属孔壁与接地层相连接；

进行背钻，去除第二孔段中的金属孔壁，由第一孔段形成压接孔，由第二孔段形成分隔孔，由第三孔段形成接地孔，其中，压接孔与分隔孔的长度之和大于电子器件插入压接孔的部分的引脚长度。

进一步地，压接孔与分隔孔的长度之和与电子器件插入压接孔的部分的引脚长度之间的差值△H≥0.3毫米。

进一步地，压接孔至少包括相邻设置的第一压接孔和第二压接孔，信号层至少包括与第一压接孔相连接的第一信号层和与第二压接孔相连接的第二信号层；

第一压接孔和第二压接孔中的至少一者对应设置一个接地孔，且该接地孔所连接的接地层位于第一信号层和第二信号层之间。

由以上技术方案可见，本申请实施例中，压接孔和接地孔在电路板上相对设置，分隔孔将压接孔和接地孔实现接触断开，并且将接地孔的金属孔壁与接地层连接，实现压接孔与其相对面上电子器件的串扰吸收，提升压接孔所实现的信号传输的传输质量。

附图说明