[发明专利]基板支承装置以及基板支承装置的控制方法

说明书

本发明作为一例而提供用于安装基板及/或取下基板的基板支承装置和方法。作为一个形态，基板支承装置具备：多个支承部(10)，其与基板(W)的周缘部抵接，使所述基板(W)旋转；设有多个支承部(10)的一对被驱动部(30)；连结一方被驱动部(31)和另一方被驱动部(32)的连结部(20)；以及驱动部(40)，其通过使所述连结部(20)的至少一部分移动，使所述被驱动部(30)各自沿第一方向呈直线状接近或分离。还提供多个其他形态。

技术领域

本发明涉及用于可旋转地支承基板的基板支承装置以及该基板支承装置的控制方法。

本申请对在2019年4月2日申请的日本专利申请JP特愿2019-070492号主张优先权，并且参照其全部内容而援引至此。

背景技术

以往以来，已知支承晶片等的基板的旋转卡盘等。在JP特开2005-19456号公报中公开了具有旋转轴、和夹持晶片并且能够解除这种夹持的多个夹持构件的旋转卡盘。在设有四个支承部的形态下，以往，一侧的两个支承部以不在基板的面内方向移动的方式固定而成为固定侧夹紧机构，另一侧的两个支承部成为在基板的面内方向移动的驱动侧夹紧机构。

由主轴(spindle)等构成的支承部因被使用而会损耗。例如在使用作为基板的一例的晶片的情况下，支承部因与晶片边缘的接触而损耗。像这样，若支承部损耗，则在用支承部支承(保持)晶片时，晶片在固定侧夹紧机构侧移动与损耗量对应的量。像这样，会产生因支承部损耗而使支承基板的位置偏移，进而使基板的清洗位置发生偏移的课题。

另外，通常，在基板支承装置出货时或向顾客交付时利用负载传感器夹具进行支承基板的压力(夹紧压力)的调整。然而，如上所述，若支承部损耗，则实际对基板施加的压力会从起初调整的压力偏移。可以定期使用称重传感器夹具进行压力调整，但有时在重复利用的过程中也会发生压力偏移，在到进行压力调整为止的期间内由与容许的压力不同的压力支承基板，并进行了清洗等处理。

发明内容

本发明提供即使支承部损耗也能够以与起初同样的形态支承基板的基板支承装置等。

[概念1]

本发明的基板支承装置可以具备：

多个支承部，其与基板的周缘部抵接，用于使所述基板旋转；

设有多个支承部的一对被驱动部；

连结部，其可移动地与一方被驱动部连结，且可移动地与另一方被驱动部连结；以及

驱动部，其用于以使所述连结部沿第二方向呈直线状移动的方式传递力，

所述连结部用于使沿着所述第二方向的直线状的力转换成使一对被驱动部间的距离增加或减少的力。

[概念2]

在本发明的概念1的基板支承装置中可以构成为，

还具备：

第一被引导构件，其设于一方被驱动部，用于使该一方被驱动部在所述第一方向上呈直线状移动；

第二被引导构件，其设于另一方被驱动部，用于使该另一方被驱动部在所述第一方向上呈直线状移动；

第一引导件，其对所述第一被引导构件沿所述第一方向进行引导；以及

第二引导件，其对所述第二被引导构件沿所述第一方向进行引导。

[概念3]

本发明的概念2的基板支承装置可以还具备设有所述第一引导件以及所述第二引导件的基台，

在所述基台设有供所述支承部通过的沿所述第一方向的长孔。

[概念4]