[发明专利]基板处理载体在审

申请号：	202010249030.1	申请日：	2020-04-01
公开（公告）号：	CN111799210A	公开（公告）日：	2020-10-20
发明（设计）人：	M·J·塞登	申请（专利权）人：	半导体元件工业有限责任公司
主分类号：	H01L21/687	分类号：	H01L21/687;H01L21/66
代理公司：	中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038	代理人：	张丹
地址：	美国亚***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	处理载体
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【说明书】：

本发明题为“基板处理载体”。基板载体的具体实施可包括：顶环，该顶环被构造成包封基板的第一侧面的边缘；以及底部支撑件，该底部支撑件被构造成包封基板的整个第二侧面和第二侧面的边缘。

相关专利申请的交叉引用

本文件要求授予Michael J.Seddon的名称为“基板处理载体(SubstrateProcessing Carrier)”的美国临时专利申请62/827,982(提交于2019年4月2日)的提交日期的权益，该申请的公开内容据此全文以引用方式并入本文。

本申请是先前授予Michael Seddon的名称为“半导体晶圆和探针测试的方法(Semiconductor Wafer and Method of Probe Testing)”(专利序列号15/907,931，2018年2月28日提交，现在未决)的美国实用新型专利申请的部分继续申请，该美国实用新型专利申请为美国专利申请号15/704,246(现为美国专利号10,170,381，2017年9月14日提交，并且发布于2019年1月1日，其为美国专利申请号15/230,875的继续申请，现在为美国专利号9,793,186，2016年8月8日提交，并且发布于2017年10月17日)的部分继续申请，上述专利中的每个的公开内容全文以引用方式并入本文。

技术领域

本公开总体涉及半导体器件，更具体地讲涉及半导体基板以及探针测试的方法。

背景技术

半导体基板包括基础基板材料。在各种情况下，在基板上形成的半导体管芯可减薄以使半导体封装件的尺寸最小化。针对质量保证和可靠性对半导体管芯进行测试和检查。

发明内容

基板载体的具体实施可包括：顶环，该顶环被构造成包封基板的第一侧面的边缘；以及底部支撑件，该底部支撑件被构造成包封基板的整个第二侧面和第二侧面的边缘。

基板载体的具体实施可包括以下各项中的一项、全部或任一项：

边缘可以是基板的边缘环。

基板的第一侧面可以是背景。

基板的第二侧面可包括其中的多个半导体管芯。

基板的厚度可小于39微米。

基板的厚度可小于10微米。