[发明专利]一种高导热环氧灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热环氧灌封胶，其特征在于，所述高导热环氧灌封胶是由质量比为100:5～10:5～10:5～10:50～100:1～5:100～160的双酚A二缩水甘油醚环氧树脂、含特丁基缩水甘油醚环氧树脂REDG-80、多官能缩水甘油胺型环氧树脂、活性增韧剂、固化剂、偶联剂和导热无机填料组成的混合物。

2.根据权利要求1所述的高导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的含特丁基缩水甘油醚环氧树脂REDG-80是由2,5-二特丁基对苯二酚与环氧氯丙烷通过开环反应、碱液脱盐闭环反应后得的环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的高导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的多官能缩水甘油胺型环氧树脂选自N,N,N’,N’-四缩水甘油基-2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷TGBAPP、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯甲烷TGDDM、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯砜TGDDS、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯醚TGDDE、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-1,4-二氨基苯TGPPDA、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-1,3-二氨基苯TGMPDA中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的高导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的活性增韧剂选自端羟基聚醚砜、端羟基聚苯醚、端氨基聚醚酰亚胺、端酐基聚醚酰亚胺、端马来酰亚胺基聚醚酰亚胺、含羧基聚醚酰亚胺、含羟基聚醚酰亚胺、含马来酰亚胺侧基聚醚酰亚胺、含羧基聚酰亚胺、含羟基聚酰亚胺、聚醚多元醇、含马来酰亚胺侧基聚酰亚胺、端羧基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、端氨基丁腈橡胶、无规羧基丁腈橡胶、氨基聚甲基硅氧烷中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的高导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的偶联剂选自3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的高导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的固化剂选自六氢苯酐、甲基四氢苯酐、桐油酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、DMP-30、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、4,4’-二氨基二环己基甲烷、异氟尔酮二胺、LCA-30、DBU、四巯基丙酸季戊四醇酯中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的高导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的导热无机填料选自球形二氧化硅粉体、氮化硼粉体、氮化铝粉体、氧化铝粉体、碳化硅粉体中的一种或几种。

8.根据权利要求1～7任一项所述的高导热环氧灌封胶，其特征在于，所述的导热无机填料的粒径为0.1微米～50微米。

9.一种权利要求1～7任一项所述的高导热环氧灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将双酚A二缩水甘油醚环氧树脂、含特丁基缩水甘油醚环氧树脂REDG-80、多官能缩水甘油胺型环氧树脂和活性增韧剂在80℃～100℃温度范围内搅拌反应0.5～1小时后，加入50％～80％总重量的偶联剂和50％～70％总重量的导热无机填料，搅拌混合均匀，得到A组分；

(2)将固化剂、剩余部分偶联剂和剩余部分导热无机填料室温下搅拌混合均匀，得到B组分；

(3)将A、B混合，在50℃-70℃搅拌均匀即可。

10.一种权利要求1～7任一项所述的高导热环氧灌封胶的用途，其用于干式变压器的灌封。