[发明专利]一种导热装置及其加工方法

说明书

本申请公开了一种导热装置及其加工方法，导热装置包括：主体部件，所述主体部件具有能够封闭的内腔，所述内腔能够容纳介质并允许介质携带热量在所述内腔中流动；其中，围成所述内腔的表面为具有高度差的凹凸面，所述凹凸面的多个部位具有所述高度差，且具有所述高度差的部位上设置有用于导流所述介质的微通道。此种结构的导热装置，在令介质具有良好流动性的同时还能够增大最大热存量，使得导热装置兼具多方面的优势，令导热装置的导热效果得到了显著的提升。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种导热装置，本申请还涉及上述导热装置的加工方法。

背景技术

目前，例如笔记本电脑等电子设备，多采用导热装置将电子设备内部产生的热量转移至电子设备的外部以更加及时、充分的实现散发，但是现有的导热装置的导热效果并不理想，影响了电子设备散热性能的提升。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种导热装置，其导热效果得到了显著的提升。

为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种导热装置，包括：

主体部件，所述主体部件具有能够封闭的内腔，所述内腔能够容纳介质并允许介质携带热量在所述内腔中流动；

其中，围成所述内腔的表面为具有高度差的凹凸面，所述凹凸面的多个部位均具有所述高度差，且具有所述高度差的部位上设置有用于导流所述介质的微通道。

优选的，上述导热装置中，所述主体部件为管状件，所述管状件的第一端接触发热件，与所述第一端相对的第二端接触散热件，介质在所述第一端和所述第二端之间循环，以将热量从所述第一端转移至所述第二端。

其中，所述管状件的内壁上连接有多个凸出所述内壁的凸起件，所述管状件的内壁的表面和所述凸起件的表面构成所述凹凸面，且所述凸起件的凸出端部与所述管状件的内壁之间具有所述高度差。

优选的，上述导热装置中，所述凸起件为由金属粉末组成的固体件，以使所述凸起件上具有微孔通道；

所述凸起件为沿所述管状件的轴向延伸的条形件，且多个所述凸起件在所述管状件的周向上间隔分布，以使任意相邻的两个所述凸起件与所述管状件的内壁均能围成一个导流所述介质的沟槽。

优选的，上述导热装置中，条形的所述凸起件平行于所述管状件的轴线延伸，以使所述沟槽为平行于所述管状件的平行沟槽，或者，条形的所述凸起件围绕所述管状件的轴线延伸，以使所述沟槽为围绕所述管状件的轴线的螺旋沟槽。

优选的，上述导热装置中，所述主体部件具有相对设置的第一面和第二面，所述第一面为与发热件接触的发热接触面，所述第二面为与散热件接触的散热接触面，介质在所述第一面和所述第二面之间循环，以将热量从所述发热接触面转移至所述散热接触面。

优选的，上述导热装置中，所述主体部件包括具有所述第一面的第一槽型件和具有所述第二面的第二槽型件，所述第一槽型件和所述第二槽型件围成所述内腔；

其中，所述第一槽型件的凹槽底壁上设置有多个凸起件，所述凹槽底壁的表面和所述凸起件的表面构成所述凹凸面，且所述凸起件的凸出端部与所述凹槽内壁之间具有所述高度差。

一种导热装置的加工方法，包括：

加工得到主体部件；

在所述主体部件上加工形成具有微通道的凹凸面，其中，所述主体部件具有能够封闭的内腔，且所述内腔能够容纳介质并使所述介质能够在所述内腔中流动，并且还将围成所述内腔的表面设置为具有高度差的所述凹凸面，并在所述凹凸面的多个部位均设置所述高度差，且在具有所述高度差的部位均设置用于导流介质的所述微通道。

优选的，上述导热装置的加工方法中，包括：