[发明专利]一种半导体芯片的溅镀治具

权利要求书

1.一种半导体芯片的溅镀治具，用于装夹半导体芯片进行溅镀，所述半导体芯片的一面的非溅镀区域向内凹陷形成凹槽，使溅镀区域形成凸体，其特征在于，包括：

底座；

双面胶框，由双面胶制成、贴合在所述底座上，所述双面胶框上设有若干框口；

中框，贴合在所述双面胶框，设有环绕所述框口的框孔，所述半导体芯片背向所述凹槽的一面贴合在所述框孔内与所述框孔内的所述双面胶框粘接；

其中，所述底座上在所述框口外设有若干纵横交错的排气槽，所述双面胶框覆盖所述排气槽，所述底座上在所述框口外设有若干第一气孔，所述双面胶框设有与所述第一气孔相通的第二气孔，所述中框设有与所述第二气孔相通的第三气孔，所述第一气孔设置在纵横交错的所述排气槽的交汇处。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的溅镀治具，其特征在于，所述凹槽上覆盖有遮盖胶，所述遮盖胶与所述凸体相平齐。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的溅镀治具，其特征在于，所述底座在所述框口内设有若干通孔。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的溅镀治具，其特征在于，所述框口、所述框孔和所述通孔阵列排布。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的溅镀治具，其特征在于，所述中框上在所述框孔相对的两侧设有缺槽。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的溅镀治具，其特征在于，还包括压合所述中框的压合板，所述压合板设有避开所述框孔和所述凹槽的凸筋。

7.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的溅镀治具，其特征在于，还包括压合所述遮盖胶的压板，所述压板设有与底座上的第一气孔相通第四气孔。