[发明专利]一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质

说明书

本发明所提供的陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质，所述方法包括控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置；将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上；控制夹持装置公转，并同步控制研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工；控制夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料。通过控制夹持装置和研磨装置都公转，且控制研磨装置直线往复运动，使物料顶点偏移量达到现有技术中偏移量（0.1‑0.15度）的10倍以上，依然保障陶瓷插芯顶点偏移量依然合格，使陶瓷插芯的球面半径为9‑25mm，顶点偏移为0‑50um，纤芯高度0‑50nm。

技术领域

本发明涉及陶瓷插芯技术领域，尤其涉及的是一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质。

背景技术

现有技术中陶瓷插芯研磨加工，通常是在12边形夹持装置(治具盘上进行，然后在夹持装置厚度侧边上加工24个V型定位槽；之后，在将待研磨陶瓷插芯由压块压住定位于 V型定位槽上，后将治具盘放在研磨装置(研磨盘+研磨纸)处；然后控制夹持装置固定不动，研磨装置进行转动，进行陶瓷插芯研磨加工。但是，在不断的进行研磨加工之后，夹持装置上的V型定位槽与陶瓷插芯的接触面容易出现磨损，导致陶瓷插芯与研磨装置接触点，不断出现偏移，进而导致陶瓷插芯研磨加工时，出现3D指标不良的问题。

因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质，旨在解决现有技术中陶瓷插芯研磨加工时陶瓷插芯3D指标不良的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：一种陶瓷插芯研磨加工方法，其包括：

控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置；

将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制所述陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上；

控制所述夹持装置公转，并同步控制所述研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工；

控制所述夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料。

进一步的，所述控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置，具体包括：

控制所述夹持装置旋转至水平位置进入上料工位；

将所述夹持装置调整至松弛状态，将陶瓷插芯装入所述夹持装置；

将所述夹持装置调整至加紧状态，加紧固定所述陶瓷插芯。

进一步的，所述将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制所述陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上，具体包括：

将完成上料后的夹持装置旋转90°至竖直位置，进入研磨工位；

控制所述夹持装置将所述陶瓷插芯，以50-110g的研磨压力压紧至研磨装置。

进一步的，所述研磨工位包括相邻设置的第一研磨工位、第二研磨工位、第三研磨工位和第四研磨工位；

所述第一研磨工位设置为30μm研磨纸，所述第二研磨工位设置为9μm研磨纸，所述第三研磨工位设置为1μm研磨纸，所述第四研磨工位设置为抛光工位。

进一步的，所述控制所述夹持装置公转，并同步控制所述研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工，具体包括：

控制所述夹持装置进入第一研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以140-150转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；