[发明专利]一种半导体激光器叠阵定位结构及方法在审
| 申请号： | 202010251306.X | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111404021A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 赵森;刘佳敏;段磊 | 申请（专利权）人： | 深圳活力激光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 戴立亮 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 定位 结构 方法 | ||
1.一种半导体激光器叠阵定位结构，其特征在于：包括右侧板(1)和左侧板(2)，所述右侧板(1)为L形且由相互垂直的右板(7)和后板(6)组成，所述右侧板(1)内侧水平设有多个阵列分布的L形的支撑板，所述支撑板由相互垂直的右支撑边(8)和后支撑边(9)组成，所述左侧板(2)和右板(7)相互平行，所述左侧板(2)通过侧连接件和后板(6)的自由端相连接，所述左侧板(2)内侧水平设有和后支撑边(9)一一对应的多个左支撑边(10)，所述右侧板(1)和左侧板(2)的上端通过上连接件水平设有负电极盖板(3)，所述右侧板(1)和左侧板(2)下端通过下连接件水平设有正电极盖板(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器叠阵定位结构，其特征在于：所述支撑板和左支撑边(10)的厚度略小于半导体激光器(5)的绝缘层(11)和负极铜箔(12)的总厚度。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体激光器叠阵定位结构，其特征在于：所述支撑板和左支撑边(10)的宽度略小于半导体激光器(5)的绝缘层(11)到热沉(13)边缘的宽度。
4.根据权利要求1或2所述的一种半导体激光器叠阵定位结构，其特征在于：相邻两个支撑板之间的距离等于或略大于半导体激光器(5)热沉(13)的厚度。
5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器叠阵定位方法，其特征在于，先把半导体激光器(5)放置在位于最下端的支撑板上，使得半导体激光器(5)的右侧和后侧贴合在右侧板(1)内侧，之后在半导体激光器(5)的通水孔放入匹配的垫圈，以此类推向上叠加半导体激光器(5)，放置完成后通过侧连接件把左侧板(2)固定在右侧板(1)的自由端，实现对叠阵(14)X轴和Y轴两个方向的完全限位，之后通过上连接件把负电极盖板(3)固定在右侧板(1)和左侧板(2)上端，通过下连接件把正电极盖板(4)固定在右侧板(1)和左侧板(2)的下端，叠阵(14)通过支撑板和左支撑边(10)实现对每个半导体激光器(5)的Z轴向下方向的限位，通过叠阵(14)上一个半导体激光器(5)的底面对下一个半导体激光器(5)的绝缘层(11)和负极铜箔(12)的弹性压缩接触来对Z轴向上方向进行限位，从而实现对叠阵(14)Z轴方向的完全限位。
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