[发明专利]汽车用绕线连接印制电路板制作方法

说明书

本发明公开了一种汽车用绕线连接印制电路板的制作方法，在印制电路板的金属化孔工序之前，利用锣沉铜槽的加工方式，在印制电路板的板边位置加工出需要用于绕线的接线柱的柱体；在后续孔金属化加工中，使接线柱的柱体的绝缘基材上沉积上可导电的铜层；在图形电镀工序后，增加锣半孔工艺，用机械方式分割和去除与接线柱相连的板边缘铜层，使接线柱上四周铜层完整，而与其他部分无金属体相连，从而获得独立于板边的立体接线柱。本发明通过在线路板的制作过程中同时在板边制作出独立的接线柱，可将细的漆包线直接缠绕在接线柱上，不需焊接，就能使电感元器件与印制电路板实现可靠连接，消除由于焊接产生应力拉断漆包线造成连接异常的风险。

技术领域

本发明涉及一种电路板制作方法，尤其涉及一种汽车用绕线连接印制电路板制作方法。

背景技术

汽车用印制电路板，需要装配的电子元器件类型很多，有一类用于处理高频信号的电感器元件，其绕组线圈的漆包线线径很细，只有Φ0.08mm。其线圈与印制电路板的连接，一直是困扰SMT制程的难题。由于漆包线很细，几乎不能受力牵扯，一扯就断。之前将漆包线线头插入印制电路板的金属化孔内，进行焊接连接。这种操作有二个问题：1、由于要连接的漆包线很细，没有机械强度，很软，很难插入的金属化孔内，操作十分困难；2、线头与金属化孔的连接，要用焊锡焊接。焊锡冷却凝固后，与漆包线的连接点产生应力，拉扯漆包线，很容易使连接点的漆包线断裂，致使产生连接不良，返工返修品很多，且具有品质隐患。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种汽车用绕线连接印制电路板制作方法，将细的漆包线直接缠绕在接线柱上，不需焊接，就能使电感元器件与印制电路板实现可靠连接，消除由于焊接产生应力拉断漆包线造成连接异常的风险。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种汽车用绕线连接印制电路板的制作方法，在印制电路板的金属化孔工序之前，利用锣沉铜槽的加工方式，在印制电路板的板边位置加工出需要用于绕线的接线柱的柱体；在后续孔金属化加工中，使接线柱的柱体的绝缘基材上沉积上可导电的铜层；在图形电镀工序后，增加锣半孔工艺，用机械方式分割和去除与接线柱相连的板边缘铜层，使接线柱上四周铜层完整，而与其他部分无金属体相连，从而获得独立于板边的立体接线柱。

作为本发明的进一步改进，通过电镀的方式，将所述接线柱的柱体上的铜层厚度加厚到30μm以上。

作为本发明的进一步改进，所述印制电路板为双面印制电路板。

作为本发明的进一步改进，所述印制电路板为多层印制电路板。

本发明的有益效果是：本发明所述汽车用绕线连接印制电路板制作方法，通过在线路板的制作过程中同时在板边制作出独立的接线柱，可将细的漆包线直接缠绕在接线柱上，不需焊接，就能使电感元器件与印制电路板实现可靠连接，消除由于焊接产生应力拉断漆包线造成连接异常的风险，同时不需要额外增加制作步骤和制作成本。

附图说明

图1为本发明所述印制电路板的裸板示意图；

图2为本发明所述印制电路板安装电感元件的使用状态示意图。

结合附图，作以下说明：

1——绝缘基材； 2——线路图形；

3——绕线柱； 4——电感器；

5——电感绕线组； 31——绕线柱基材；

32——导电铜层； 10——印制电路板。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明的两个较佳实施例作详细说明。

实施例1：

以双面绕线连接印制电路板的制作方法为例说明，具体工艺流程如下：