[发明专利]一种铝基线路板制作方法

权利要求书

1.一种铝基线路板制作方法，采用剪切设备对铝板进行剪切，然后经过钻孔、成像、蚀刻、丝印阻焊、锣板和检测后，完成线路板的制作，其具体步骤为：开料：采用铝板剪切机将大尺寸的板材剪切成生产所需要的尺寸；

钻孔：在对裁剪后的板材进行打销钉后，通过两次钻孔操作对板材进行定位钻孔，然后对钻孔后的板材进行检板操作；

干/湿膜成像：对板材进行磨板和贴膜后进行曝光操作，静止十五分钟后进行显影操作，在板材上呈现出制作线路所需要的部分；

酸性/碱性蚀刻：通过蚀刻、退膜和烘干操作，保留干/湿膜成像后板材上需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，然后进行检板操作；

丝印阻焊、字符：板材经丝印后预烤三十分钟，以避免线路见产生气泡，板材冷却以避免沾菲林后进行曝光操作，曝光后将油墨面向下放置进行显影操作，对板材上不需要做焊锡的线路进行阻焊；

V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连，通过锣板，将线路板中多余的部分除去后，清除保护膜和披锋；

测试：对已完成线路的工作状态进行检测，并对正常工作的线路进行耐电压测试，最后经过OSP操作，让线路能更好的进行锡焊；

检验包装：对成品进行全面检查和抽查确认后，按照一定的数量进行真空包装。

2.根据权利要求1所述的一种铝基线路板制作方法，其特征是：所述钻孔步骤中，预先核对钻孔的数量、空的大小并检查和更换钻咀；两次钻孔操作包括：一钻：开料后钻孔为外围工具孔，二钻：阻焊后单元内工具孔；钻孔后检查铝面的披锋和孔位偏差，避免板料的刮花。

3.根据权利要求1所述的一种铝基线路板制作方法，其特征是：所述干/湿膜成像步骤中，曝光时不能有空气残留防止曝光不良，检查显影后线路是否有开路，和显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生。

4.根据权利要求3所述的一种铝基线路板制作方法，其特征是：所述酸性/碱性蚀刻步骤中，注意蚀刻不净，蚀刻过度；注意线宽和线细；铜面不允许有氧化，刮花现象；退干膜要退干净。

5.根据权利要求1所述的一种铝基线路板制作方法，其特征是：所述：丝印阻焊、字符步骤中，要检查板材板面是否存在垃圾或异物和网板的清洁度；注意丝印的厚度和均匀度。

6.根据权利要求1所述的一种铝基线路板制作方法，其特征是：所述V-CUT步骤中，V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺；锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀；在除披锋时要避免板面划伤。

7.根据权利要求1所述的一种铝基线路板制作方法，其特征是：测试步骤中，经过线路工作测试和耐电压测试后，对检测合格和不合格的线路进行区分放置，并避免对线路造成损伤。

8.根据权利要求1所述的一种铝基线路板制作方法，其特征是：在检验包装步骤中，抽查在全面检查后进行，并对检验不合格的产品做出区分；确认包装数量、板材质量和包装袋是否破损。