[发明专利]一种可重构传输式相位调控超表面单元在审

专利信息
申请号: 202010252567.3 申请日: 2020-04-02
公开(公告)号: CN111224244A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 陈磊 申请(专利权)人: 杭州灵芯微电子有限公司
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省杭州市经济开*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 可重构 传输 相位 调控 表面 单元
【权利要求书】:

1.一种可重构传输式相位调控超表面单元,其特征在于:基本单元包括依次设置的表层金属结构层(1)、表层介质板层(3)、上层介质板层(4)、中间环形镂空金属层(5)、下层介质板层(6)、底层介质板层(7)和底层金属结构层(9);表层金属结构层包括依附于顶层介质层(3)上表面的第一矩形金属环(11)、第一矩形贴片(12)、第二矩形贴片(13)和第三矩形贴片(14),第一矩形贴片(12)和第三矩形贴片(14)分别与第一矩形金属环(11)的左右内边框相接,第一矩形贴片(12)与第二矩形贴片(13)之间通过表层第二调控二极管(22)联接,第二矩形贴片(13)与第三矩形贴片(14)之间通过表层第一调控二极管(21)联接,第二调控二极管(22)和第一调控二极管(21)的正极分别与第二矩形贴片(13)的左右边框相联接;底层金属结构层包括依附于底层介质层(7)下表面的第二矩形金属环(91)、第四矩形贴片(92)、第五矩形贴片(93)和第六矩形贴片(94),第四矩形贴片(92)和第六矩形贴片(94)分别与第二矩形金属环(91)的左右内边框相接,第四矩形贴片(92)与第五矩形贴片(93)之间通过底层第三调控二极管(81)联接,第五矩形贴片(93)与第六矩形贴片(94)之间通过底层第四调控二极管(82)联接,第三调控二极管(81)和第四调控二极管(82)的正极分别与第五矩形贴片(93)的左右边框相联接;顶层金属结构层(1)与底层金属结构层(9)通过金属通孔相连。

2.根据权利要求1所述的基本单元,其特征在于:所述基本单元的周期边长p为6.2-8.2mm;所述第一矩形金属环(11)外边框的长度a1为3.32-3.52mm,外边框的宽度b1为3.52-3.72mm;第一矩形金属环(11)内边框的长度c1为2.6-2.8mm,内边框的宽度d1为2.5-2.7mm;第一矩形贴片(12)、第二矩形贴片(13)和第三矩形贴片(14)的长度e1均为0.7-0.9mm,宽度f1均为0.4-0.6mm;所述中间环形镂空金属层(5)的外环直径R1为0.5-0.7mm,内环直径R2为0.3-0.5mm;所述第二矩形金属环(91)外边框的长度a2为3.13-3.33mm,外边框的宽度b2为3.5-3.7mm,第二矩形金属环(91)内边框的长度c2为2.8-3.0mm,内边框的宽度d2为2.4-2.6mm;第四矩形贴片(92)的长度e2为0.75-0.95mm;第五矩形贴片(93)的长度e3为1.0-1.2mm;第六矩形贴片(94)的长度e4为0.55-0.75mm;第四矩形贴片(92)、第五矩形贴片(93)和第六矩形贴片(94)的宽度f2均为0.3-0.5mm;所述顶层介质板层(3)和底层介质板层(7)的厚度h均为0.408-0.608mm,介电常数均为2.74-3.14,损耗角正切均为-0.002-0.004,且顶层介质板层(3)和底层介质板层(7)采用同种介质;所述上层介质板层(4)和下层介质板层(6)的厚度h1均为0.038-0.058mm,介电常数均为2.15-2.55,损耗角正切均为-0.001-0.005,且上层介质板层(4)和下层介质板层(6)采用相同介质。

3.根据权利要求1所述的基本单元,其特征在于:所述基本单元的周期边长p为7.2mm;所述第一矩形金属环(11)外边框的长度a1为3.42mm,外边框的宽度b1为3.62mm;第一矩形金属环(11)内边框的长度c1为2.7mm,内边框的宽度d1为2.6mm;第一矩形贴片(12)、第二矩形贴片(13)和第三矩形贴片(14)的长度e1均为0.8mm,宽度f1均为0.5mm;所述中间环形镂空金属层(5)的外环直径R1为0.6mm,内环直径R2为0.4mm;所述第二矩形金属环(91)外边框的长度a2为3.23mm,外边框的宽度b2为3.6mm,第二矩形金属环(91)内边框的长度c2为2.9mm,内边框的宽度d2为2.5mm;第四矩形贴片(92)的长度e2为0.85mm;第五矩形贴片(93)的长度e3为1.1mm;第六矩形贴片(94)的长度e4为0.65mm;第四矩形贴片(92)、第五矩形贴片(93)和第六矩形贴片(94)的宽度f2均为0.4mm;所述顶层介质板层(3)和底层介质板层(7)的厚度h均为0.508mm;所述上层介质板层(4)和下层介质板层(6)的厚度h1均为0.048mm。

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